恩智浦推出全球首款单芯片车载广播芯片

在CES® 2017上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出SAF4000，这是全球首款全集成式软件定义的无线电解决方案，能够兼容包括AM/FM、DAB+、DRM(+)以及HD在内的全球所有广播音频标准。这种新的IC以单个超紧凑型RFCMOS设备取代了现今使用的多芯片解决方案，体现了我们在简化高性能信息娱乐平台开发方面实现的重大突破。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

全球半导体硅片产业深度研究

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况,寻找半导体硅片产业的投资机遇。我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速,硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势,行业进入新的周期。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

高云半导体：推进智能制造，FPGA作用明显

作为一种可编程逻辑器件，FPGA在二十多年的发展历程中，从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。随着人工智能、机器学习、工业控制、无人驾驶、大数据等对并行计算有强烈的需求，以及半导体工艺技术的进步，FPGA的未来被持续看好。在此背景下，中国发展FPGA有着重要意义。为此，《中国电子报》在“中国工业强基战略推进论坛”上采访了广东高云半导体科技股份有限公司董事长陈天成、副总裁兼首席技术执行官朱璟辉。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

全球半导体硅片产业发展现状与趋势

半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

2020年正式商用 5G将开启万物互联时代

通信世界几乎10年演化一个时代，上世纪90年代2G时代开启，2010年左右4G网络兴起，2020年5G网络将正式商用，不得不说5G网络真的要来了......

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

东芝聚焦核能和半导体等优势业务

1月5日东芝集团主席称，银行将为东芝提供财务支持。近日，东芝发布消息称，其在美国建设的核电站所需费用超出预期，可能对业绩带来数千亿日元损失。东芝CEO纲川智表示，公司将会于2017年2月公布季度财报之际列出具体数据。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

传汇顶科技计划收购海外半导体企业

据报道，国内知名的智能手机芯片供应商汇顶科技为了在日益激烈的市场竞争中抢先争得头筹，正计划开启收购海外相关半导体企业之路，网罗各路优秀的软件开发人才。据悉，汇顶科技目前已是亚马逊和国内众多智能手机厂商的主要芯片供应商。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

英特尔于CES秀10nm新品 宣示意味浓厚

三星、台积电在 2016 年底相继量产 10 纳米制程产品，相形之下，美国半导体巨头英特尔在 22 纳米制程后，先进制程进度却开始趋缓，10 纳米制程也宣告延后，但此次 CES 2017 英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）却端出新惊喜，发布会上手拿二合一电脑，其中搭载的正是英特尔 10 纳米处理器 Cannon Lake，向三星与台积电等竞争对手宣示意味浓厚。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

CES2017大会 黄仁勋用三大主题讲述NVIDIA的未来发展

看到脸书执行长佐克伯在去年展现了很好的编程能力，为他自己打造了一个AI智慧管家Jarvis，但我决定，我们应该为你们都打造一个！”NVIDIA创办人黄仁勋在CES 2017大会演说上这么说，他指的为大家打造的智慧管家就是NVIDIA与Google Assiatant合作的NVIDIA SHIELD和NVIDIA SPOT。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

CES 2017大咖云集 芯片大佬们都在吆喝什么

芯片是数字经济和信息消费不可或缺的核心技术之一，芯片技术的进步直接决定科技产品的方向。2017年的CES展上，芯片大佬们都在吆喝什么呢？

发表于：2017/1/9 上午6:00:00