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工信部:加快 6G、万兆光网研发力度

工信部:加快 6G、万兆光网研发力度,加速推进大数据、人工智能等研发应用 4 月 18 日消息,工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国 18 日在国新办新闻发布会上介绍,下一步,工信部将围绕高质量发展这个首要任务,进一步巩固提升信息通信业竞争优势和领先地位。

发表于:2024/4/18 上午8:52:16

机器人现在占全球互联网流量的近一半

据最新报告研究,2023年,近一半(49.6%)的互联网流量来自机器人。这比上一年增加了2%,也是自2013年开始监测自动流量以来报告的最高水平。 与恶意机器人相关的网络流量比例连续第五年增长到2023年的32%,高于2022年的30.2%。与此同时,来自人类用户的流量下降到50.4%。由于对网站、api和应用的攻击,自动化流量每年给组织造成数十亿美元的损失。

发表于:2024/4/18 上午8:52:00

普林斯顿大学研究者首次观察到维格纳量子晶体

4 月 17 日消息,美国普林斯顿大学的物理研究人员近日首次直接观察到了完全由电子组成的维格纳晶体。 维格纳晶体的概念由普林斯顿大学教授尤金・维格纳(Eugene Wigner)(IT之家注:1963 年诺贝尔物理学奖获得者)于上世纪三十年代提出。

发表于:2024/4/18 上午8:52:00

东芝拟在日本裁员 5000 人,将集中资源发展数字化

东芝拟在日本裁员 5000 人,将集中资源发展数字化 4 月 17 日消息,据《日经新闻》报道,东芝公司正寻求裁员 5000 人,这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。

发表于:2024/4/18 上午8:52:00

英伟达Blackwell平台产品带动台积电今年CoWoS产能提高150%

4 月 17 日消息,集邦咨询(TrendForce)近日发布报告,认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨,预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。

发表于:2024/4/18 上午8:52:00

5G红利不及预期 6G需要更加多元化个性化

邬贺铨:5G红利不及预期 6G需要更加多元化个性化

发表于:2024/4/18 上午8:52:00

STM32全球在线峰会:揭示2024年嵌入式系统三大趋势

  2024年,嵌入式系统将走向何方?如何才能走在趋势的前沿?从工厂到家电,从医院里昂贵的医疗设备,到随处可见的可穿戴设备,我们身边的联网设备越来越多,生活更加绿色低碳,嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会,不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术,还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。

发表于:2024/4/17 下午5:39:25

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理

  加利福尼亚州和马萨诸塞州,2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。

发表于:2024/4/17 下午5:33:00

意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围

  2024年4月15日,中国——意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge,加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。

发表于:2024/4/17 下午5:13:00

意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效

  2024 年 3 月 28 日,中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。

发表于:2024/4/17 下午4:29:50

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