索尼称造出世界最小100万像素传感器

索尼日前对外展示了一款新摄像头，其搭载的是一块2毫米款100万像素的传感器。索尼宣称，这是世界上最小的100万像素传感器，它可以缩小智能手表、其它小型轻量设备的尺寸，或者使产品更具特色。

发表于：2016/12/30 上午6:00:00

卷土重来 索尼再推OLED高端电视

近日，有日媒报道，Sony将再度进军 OLED 电视市场，计划于 2017 年春夏期间陆续于欧洲、美国、中国开卖大尺寸 OLED 电视，并将视海外销售状况决定是否在日本国内开卖。Sony OLED 电视所需的面板将向韩国 LG Display（LGD）采购，预估将以 65 寸为中心，影像处理部分将采用 Sony 自家技术。

发表于：2016/12/30 上午6:00:00

AI芯片的战争开打

对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智能（AI）更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智能生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网络找寻性能和效率更适合的“推理（inference）引擎”。

发表于：2016/12/30 上午6:00:00

小接口背后有大秘密 关于USB接口你需要知道

伴随着科技的进步，电子设备不断的更新换代，电子设备的接口也相应地发生变化。这其中最典型的要属USB接口，从早前的USB 1.0、2.0到如今的USB 3.0和USB 3.1，不仅接口的形态发生了巨大的变化，数据传输的速度也是成倍的增长。这小小的接口背后也藏着不小的秘密，今天本文就向大家介绍一下这个我们天天都能看见的USB接口。

发表于：2016/12/30 上午6:00:00

改变是不可避免的 “高通税”模式还能玩多久

继中国对高通做出反垄断处罚罚款60亿元人民币后，韩国近日也对高通作出了金额高达59亿元人民币的反垄断处罚，目前还有欧洲在对高通进行反垄断调查，这显示“高通税”模式已经不可持续。

发表于：2016/12/30 上午6:00:00

SK海力士和三星研发喷雾式EMI遮蔽技术

苹果(Apple)从2012年9月推出的iPhone 5开始，就要求用于iPhone的NAND Flash封装，必须要有防电磁波干扰遮蔽技术。由于三星无法满足苹果的规格要求，之后苹果便未采用三星的NAND Flash……

发表于：2016/12/30 上午5:50:00

未来3年全球增晶圆厂42%在中国大陆

大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。

发表于：2016/12/30 上午5:00:00

单目摄像头和FPGA的ADAS产品原型系统

1月5日-8日拉斯维加斯消费电子展（CES）上，地平线机器人（以下简称“地平线”）将与英特尔联合展示一款基于单目摄像头和FPGA的ADAS产品原型系统。

发表于：2016/12/30 上午5:00:00

在封装领域掘金 晶圆代工厂要把OSAT拿下

从现状看来，随着封装业者开始逐步转入2.5D/3D技术，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。

发表于：2016/12/30 上午5:00:00

台积电中科扩厂案闯关成功

几番折腾、历经三度环评卡关，台积电的中科扩厂案终于在去年2月有条件通过，然而，因原开发规划可能使用或排放的化学物质品项变更，环境差异分析报告需重新送件审议，在11月初步闯关成功后，终于在28日环评委员会通过，宣告扩厂迈开大步，未来可好好冲刺10纳米量产。

发表于：2016/12/30 上午5:00:00