全球前十大晶圆厂曝光 台积电仅排第三

市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告（2017～2021）指出，在2008年以前，8寸（200mm）晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸（300mm）晶圆取而代之。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

布局速度加快 2017年中国LCD供应链能否跻身国际一线大厂

TrendForce 旗下光电事业处 WitsView 最新研究显示，随着一座座大世代（8 代线以上）的 LCD（液晶）产线在中国量产，中国零部件厂商的布局速度也跟着加快，如玻璃基板与偏光片等，2017 年将试图挑战国际一线大厂。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

中国半导体基金投资重点或将转向IC设计产业

最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

抛弃三星 苹果为什么将处理器都投向台积电

由于在先进制程工艺上相对于台积电略逊一筹，在手机处理器代工方面，三星距离大客户苹果越来越远。继A10处理器不敌台积电后，明年用的A11将主要由台积电代工，这已经不是什么秘密了，人们更多关注的恐怕是一些台积电做A11的细节问题了。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

惊传GlobalFoundries高层人士离职 或将撼动大陆晶圆代工版图

全球晶圆代工大厂GlobalFoundries惊传高层人士离职消息，GlobalFoundries大中华区业务副总裁陈若中闪电提出辞呈，预计任职到12月20日，业界传出陈若中可能的下一站落脚处，包括加入高通(Qualcomm)／恩智浦(NXP)，或是传感器(Sensor)大厂，然随著GlobalFoundries亚洲区业务出现巨幅动荡，恐将牵动三星电子(Samsung Electronics)、联电等竞争者在大陆晶圆代工市场布局。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

让手机音质比肩CD 高通音频解决方案大揭秘

现在移动芯片逐步加速向高集成度发展，高通在今年推出的旗舰骁龙820、821芯片在市场上获得了成功，除了CPU、GPU这些广为人知的部分，当然还有DSP、ISP、音频模块、Modem、安全区域等等，一颗小小的芯片里面已经能把很多事情都干了。今天要聊的是高通芯片里面的音频解决方案Qualcomm Aqstic，它涉及的方面包含了有线和无线。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

被Ryzen处理器完爆 英特尔过得还好吗

AMD的股价与2015年3月的预期相同，达到了10美元。今年九月我预计2018年AMD的股价会达到15美元，今天就说说原因。我想这和AMD的新产品Ryzen处理器有关，它的推出是否会意味着股价会继续上涨呢？

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

互联网/DVD/数码相机 20年前的科技头条都有哪些

回首 20 年，我们会发现科技对我们的生活产生了翻天覆地的影响。今天就带各位回顾一下20年前，人们特别喜欢的科技产品以及当年最流行、最时尚的科技产品。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

斯坦福工程师发现更加节能的新型存储器技术

兆易创新首次在国际顶级存储器技术会议发表论文。由IBM电子工程师出身的黄汉森教授（H． S． Philip Wong）领导的该团队，在深入研究一种新型数据存储技术。对于智能手机和其他移动设备而言，高效节能是至关重要的，因此此种数据存储技术将是这些设备的理想选择。

发表于：2016/12/21 上午6:00:00

中芯国际北京厂12吋国产设备加工突破千万片次

截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。

发表于：2016/12/21 上午5:00:00