业界动态 上海电信携手华为完成首批5G-A基站智能创新验证 近日，中国电信股份有限公司上海公司（简称上海电信）携手华为完成了电信集团首个依托于5G-A基站智能的上行直播业务保障验证。通过在现网基站安装通用智能业务处理单元（简称智能单元），可以赋予基站通智一体能力，在短视频、上行直播等业务体验提升方面效果显著。外滩试点实测数据显示，上行直播业务1080P体验占比提升18.37%！ 发表于：2024/4/1 上午8:50:00 英国科学家解锁光纤新频段，实现301000Gbps超高速网络 英国科学家宣称，他们研发出了一种通过单根标准光纤实现高达30.1万Gbps网速的技术。 发表于：2024/4/1 上午8:50:00 我国科学家在压电材料领域有里程碑式重大突破 据央视新闻报道，最新一期《科学》发表题为“具有大压电响应的可生物降解铁电分子晶体”的文章，该成果由东南大学团队完成。 科研人员首次将铁电化学与生物电子学有机结合，创新性地开发了一例压电响应直追无机陶瓷钛酸钡（BTO）的可生物降解有机铁电晶体。 这是自1880年居里兄弟发现压电效应以来的一个里程碑式的重大突破。 发表于：2024/4/1 上午8:50:00 罗克韦尔携手英伟达拓宽AI 在制造业中的应用规模和范围 （2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 宣布携手英伟达 （NVIDIA） 加快构建新一代工业体系。 发表于：2024/3/31 下午11:58:00 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM产品线 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。 发表于：2024/3/31 下午11:45:00 云天励飞正式发布深目AI模盒 3月28日，云天励飞（688343.SH）举办AI大模型产品发布会，正式发布深目AI模盒。据介绍，该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地“最后一公里”的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。 发表于：2024/3/29 下午4:04:35 东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC 中国上海，2024年3月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 发表于：2024/3/29 下午3:50:00 什么是WiFi 7 WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi标准，对应的是IEEE 802.11将发布新的修订标准IEEE 802.11be –极高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。 发表于：2024/3/29 下午2:08:39 美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 美国正在与盟国讨论，要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称，当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。 报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。 发表于：2024/3/29 上午9:08:29 英伟达尖端图像处理半导体H200开始供货 3 月 28 日消息，据日本经济新闻今日报道，英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200 现已开始供货。H200 为面向 AI 领域的半导体，性能超过当前主打的 H100。 根据英伟达方面公布的性能评测结果，以 Meta 公司旗下大语言模型 Llama 2 处理速度为例，H200 相比于 H100，生成式 AI 导出答案的处理速度最高提高了 45％。 发表于：2024/3/29 上午9:08:27 <…1062106310641065106610671068106910701071…>
