VR领域“野心”终显 微软从何时开始布局

微软在纽约举行了Windows10新品发布会。会上，微软带来了一系列让人惊艳的硬件产品，同时还正式发布了一款VR头盔设备。而这款新品的发布也意味着微软的Holographic平台即将跨入VR领域。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

3D打印技术首次制造出复杂形状和精确定制磁场的磁体

　据物理学家组织网报道,从技术角度而言,目前要造出强磁体已非难事,但要造出拥有特定形状的永久磁体还很难。最近,奥地利科学家研制出一种特殊的3D打印机,能打印出拥有复杂形状和精确定制磁场(磁性传感器需要)的永久磁体。新方法快捷且性价比高,为制造特殊磁体开辟了新途径。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

国际电联 5G标准化制定是今后工作重点

　国际电信联盟秘书长赵厚麟25日在举行的2016年世界电信标准化全会上说，随着技术进步及市场业务发展需求，第五代移动通信技术（5G）标准化制定是国际电联今后工作重点之一，该技术将为民众提供可靠、可负担的通信服务。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

三星深陷Note7爆炸风波 三季度营销与利润暴跌

深陷Note7爆炸风波的韩国三星电子27日发布今年第三季度财报，销售和营业利润分别为47.82万亿韩元（1元人民币约合168.5韩元）和5.2万亿韩元，同比下跌7.5%和29.7%，环比下跌6.13%和36.15%。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

3D打印“机器制造机器”是制造业发展趋势

因成功推动桌面级3D打印机的普及,来自英国的Adrian Bowyer博士被尊称为3D打印机开源之父,但由他创办的3D打印企业今年年初却被来自深圳的长朗科技收购。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

新一代信息技术产业规划将出台

　据报道，新一代信息技术产业规划（2016-2020）近期即将出台，这是信息技术产业的顶层设计。据资料显示，新一代信息技术分为六个方面，分别是下一代通信网络（5G）、物联网、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路和以云计算为代表的高端软件。而其中5G、物联网、集成电路、国产软件四大领域又最受市场关注。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

工业物联网的成熟 给制造自动化提供了新突破口

全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命，新一代信息技术与制造业的深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

医疗大数据关注度提升 医药板块逐步崛起

卫计委在京启动健康医疗大数据应用与产业园建设国家试点工程，将福建省、江苏省及福州、厦门、南京、常州确定为第一批试点省市。紧接着22日召开的“2016互联网+健康中国大会”上，健康医疗大数据也成为多项议题的出发点。资本市场上，医药医疗板块经历三季度修复行情后，板块估值逐步回升，估值和基本面合理匹配的标的将在四季度展现一定的绝对收益机会。同时，今年四季度也是布局预期修复可能兑现弹性品种的较好时机。最新基金三季报显示，今年三季度，宜通世纪和东方国信获得较多基金重仓配置。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

美国最新研究贴片可拯救花生过敏者的生命

根据美国过敏、哮喘与免疫学协会（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的数据显示， 花生是引起儿童食物过敏的最重要过敏原之一，不幸的是，花生过敏还会发生一种具有潜在致命性的反应。花生过敏是食物过敏死亡的罪魁祸首。而现在，生物技术公司DBV Technologies成功研发一款花生过敏贴片Viaskin Peanut，能够逐步训练人体免疫系统对花生产生耐受性。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00

集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试

芯片的制造过程可概括分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤，其中芯片制造工艺主要在晶圆处理工序过程中，其主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作，芯片制造工艺过程涉及复杂化学和物理过程，工艺参数设计在生产过程中起到关键作用。而芯片制造工艺多在工艺腔室中进行。工艺腔室是 IC 设备的核心部件，集成电路芯片的质量不仅与工艺参数设计有关，也与腔室设计密切相关。

发表于：2016/10/31 上午5:00:00