半导体产业资本战争：金融资本加速控制

过去的2-3年间半导体业界大型收购合并（M&A）络绎不绝。随着技术的发展，可以看做是为了将设计、生产费用的增加完善为规模经济而进行的移动。但是在M&A热中看不到的主要原因还有一个。那就是金融资本正在渗透半导体产业。

发表于：2016/10/3 下午4:37:00

高通创投中国重心由互联网转向前沿科技

虽然不直接生产大众消费品，但高通并不是一家令人陌生的公司，在移动互联网时代，这始终是一家让90%手机厂商围着打转的公司，甚至有些国产手机厂商不惜为抢发最新的骁龙芯片发布“PPT手机”。

发表于：2016/10/3 上午6:00:00

无线充电渗透率攀升 台湾5大芯片厂有望抢食商机

苹果(Apple)积极布局无线充电领域，市场传言明年iPhone 8可能将支持无线充电技术，Android系统智能手机更已经相继搭载无线充电功能，随着市场渗透率逐渐攀升，中国台湾5大电源芯片厂联发科、盛群、新唐、迅杰、凌通可望大抢新商机，5大电源芯片厂累计1~8月营收皆较去年成长，其中联发科、新唐、迅杰、凌通年增率更呈现双位数成长，法人预期在旺季的带动下，第3季营运可望有不错的表现。

发表于：2016/10/3 上午6:00:00

中国的无人机产业 为终将被西方超越

现在的科技行业，每过几年就有那么几类产品被推上风口，引来资本的竞相追逐。虽然不可否认的是，其中很多产品都是直击需求的现象级产品，但鱼龙混杂之间，也不乏一些滥竽充数，噱头十足但没有实际用途的产品。被风口吹起来是一回事，能飞多久是另一回事，有不少厂商虽然一时飘得高，但最后也难免摔得粉身碎骨。

发表于：2016/10/2 上午6:00:00

3D打印将促进世界航运的发展

　3D打印又称增材制造，是一种快速成形技术。其与采用切削或钻孔（即减材工艺）方式的传统机械加工技术不同，它以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层叠加累积，即“积层制造”方式来直接构造物体。

发表于：2016/10/2 上午6:00:00

国外石墨烯产业化有哪些软实力

　国外很多石墨烯的研究在一些领域进展得很深入，而研究人员非常低调，并没有取得一点技术进步就奔走相告，或者夸夸其谈。尽管目前中国石墨烯专利的数量居于世界领先，产业应用方面占有一定优势，但是细细掂量国外那些努着劲儿促进石墨烯产业化的软实力，不禁隐隐担忧其未来可能迸发出超越我们的加速度。

发表于：2016/10/1 下午7:35:00

2016年8月份北美PCB订单出货比反弹

2016年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2016年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。由于当月订单量增长销售量下降致使订单出货比回调到正向区间，达到1.02。

发表于：2016/9/30 下午8:53:00

AMD引领嵌入式应用迈向新高度

2016年9月27日，美国内华达州拉斯维加斯国际博彩展览会（G2E）讯——AMD公司（NASDAQ：AMD）今天宣布了AMD嵌入式Radeon™ E9260和E9550 两款GPU，这是业界首批采用全新的AMD北极星(Polaris)架构的嵌入式独立显卡，在受到能源限制的嵌入式环境中非常适用于丰富多媒体和4K视频应用。其应用场景包括沉浸感的娱乐场游戏机、数字标牌、4k远程视频会议和交互式数字白板，用于临床诊断的增强医学成像，以及运输仪器等。

发表于：2016/9/30 下午8:42:00

消费者对自动驾驶系统的兴趣减弱

Strategy Analytics的车载用户体验（IVX）团队最新的消费者问卷调查结果显示，消费者对自动驾驶系统的兴趣在2015年达到顶峰，但在2016年有所减弱，这反映了消费者对依赖于自动驾驶技术的顾虑。

发表于：2016/9/30 下午8:11:00

带着ARM Powered® 智能设备 来一场说走就走的旅行

时常向往一场说走就走的旅行，能够暂时从繁忙的生活中脱离片刻，为心灵带去片刻宁静。可还是敌不过现实的诸多纷扰，小到行李箱超重、被晒黑，大到丢失护照、还有十万火急的邮件。这一次，带着ARM Powered智能设备去旅行，也许一切都会轻松、愉快起来。

发表于：2016/9/30 下午7:56:00