• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

苹果向韩国OLED厂商抛出大单 寻找2亿OLED屏幕

据韩国媒体报道,苹果仍在向韩国供应商寻找共计两亿块OLED屏幕的稳定供应。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

3D打印技术即将改变未来的十件大事

 3D打印技术的“横空出世”,或许让众多深耕传统制造方式的企业绷紧了神经。但事实上,传统产业应该正视3D打印技术带来的便利性,其本质并不是为了而且也并不能颠覆传统制造,只是通过一种新型的模式来更好的为传统制造服务。而传统制造业的一切,现在正处于3D打印技术的改造之中。  

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

量子点技术 三星的下个突破点

最近几年电视市场迎来了技术革新高潮,在三星、LG等龙头厂商的带领下,电视产品的整体水平有了异常大的进步。而显示技术的进步与电视产品的进步是相互辅佐印证的,近年来面板显示技术分为了两大阵营,分别是以LG为首的OLED派以及以三星为首的量子点派。那么什么是量子点技术呢?

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

有了人工智能未来手机将变得更加全能

美国《福布斯》网络版近日撰文为我们讲述了智能手机的未来。文章认为,如果能有效的对两者进行整合,过去在科幻小说中寄居于机器人身体内的人工智能就可以进入我们日常使用最频繁的智能手机中,帮其真正走向智能。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

以无线充电撬开新能源汽车的大门

 在政府的大力扶持下,近年来新能源汽车发展迅速,越来越多的人开始选择接受电动汽车这种环保的出行方式,但是目前新能源汽车所面临的一道难题就是充电,充电是否方便成为准车主首要考虑的因素。与有线充电桩相比,无线充电有多种优势,能够顺应新能源汽车未来的发展趋势。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

智慧城市的关键 建设物联网通信技术

 当前,智慧城市建设已然成为我国解决城市发展难题、实现城市可持续发展不可逆转的潮流。随着新型城镇化与两化融合的推进,大数据、物联网、低功耗广域网、工业4.0、PPP融资模式、政府购买服务等新机会、新模式、新理念的出现,我国智慧城市建设即将进入黄金发展期。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

全球首批5G移动通信标准简介

美国第一大移动通信运营商Verizon在全球率先发布了5G(第五代移动通信)空口的物理层标准/规范(一共4份,编号为TS V5G.200系列),在业界引起了很大轰动。相关标准是由Verizon联合思科、爱立信、英特尔、LG电子、诺基亚、美国高通公司、三星电子这7家厂商共同制定的。下文简要介绍这4份5G空口物理层标准的主要内容。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

联发科4G芯片缺货延续到明年

联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年,大客户OPPO高层为此大为紧张,来台拜访联发科固料,3G芯片同步大缺,水货价格暴涨逾一倍。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

台积电联电半导体展同场谈未来策略

 国际半导体展即将于9月7日登场,两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席 CEO高峰论坛,探讨未来的策略。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

英特尔取得ARM授权 恐加入高通和苹果订单争夺战

 全球半导体代工产业规模达488亿美元,英特尔(Intel)在获得安谋(ARM)授权使用Artisan实体层IP后,可望产生显著的长期经济效益,除可增加该公司10纳米制程产能、冲刺移动芯片市场,也可望分食苹果(Apple)和高通(Qualcomm)等大厂的订单。

发表于:2016/8/30 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 10862
  • 10863
  • 10864
  • 10865
  • 10866
  • 10867
  • 10868
  • 10869
  • 10870
  • 10871
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2