业界动态 消息称台积电今年着力提升3nm产能 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电今年将全力扩增 3nm 产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至 80%。 台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。 展望未来 2nm 制程世代，台积电预计将从 2025 年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。 台积电总裁魏哲家先前在财报会议上表示，全球主要大厂中仅有一家不是台积电 2nm 制程客户。外界推测这一客户指的是三星电子，但总体看来，台积电仍将在 2nm 制程世代占据优势。 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 3 月 19 日消息，据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 RTX 50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm 3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200 AI GPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也会同步跨越。 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 三星正打造全新的PB级别SSD存储方案 3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB级别SSD存储方案，也就是PBSSD，容量将达到跨越式的1PB左右，相当于1000TB。 三星并未透露具体如何实现PBSSD，只是说将会利用其开发的FDP(Flexible Data Placement)技术，可以翻译为弹性数据安置，已经被采纳为NVMe技术标准。 它可以强化数据的存储能力，从而提高性能和可预见性，更好地满足超大规模工作负载的需求，尤其是配合超强算力的AI GPU。 事实上，三星这一番表态，就是在NVIDIA GTC大会上做出的，后者刚发布了新一代高性能GPU B100/B200和超级芯片GB200。 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 波音星际客船即将进行首次载人飞行 波音星际客船即将进行首次载人飞行，已开始加注推进剂 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 铠侠及西部数据产能利用率将恢复至88% 集邦咨询：铠侠及西部数据产能利用率将恢复至 88%，带动 2024 年 NAND 闪存产量增长 10.9% 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 研发成本100亿美元！英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元 3月20日消息，英伟达在GTC 2024大会上最新推出了新一代GPU Blackwell平台，首款芯片命名为GB200，今年上市。 GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。 研发成本100亿美元！英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英伟达 GTC 2024 大会，展示了面向消费级市场的首款 Gen5 NVMe 固态硬盘系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 SpaceX总裁：星舰有望在六周内再次发射 SpaceX总裁：星舰有望在六周内再次发射 发表于：2024/3/20 上午9:00:00 <…1082108310841085108610871088108910901091…>
