联发科以诚相待Oppo 荐用高通芯片补缺口

联发科自2016年第2季以来，一路高喊手机芯片缺货，虽然没有明讲原凶是谁，但看到Oppo、Vivo手机出货量迭创新高，其中Oppo甚至在2016年下半还有可能撼动华为的龙头宝座，其实答案早就呼之欲出。

发表于：2016/8/23 上午5:00:00

如果没有三星 Android的境遇可能远远不如现在

《福布斯》网站撰稿人伊万·斯彭斯(Ewan Spence)日前发文指出，虽然Android手机在数量上大幅领先于iPhone，但从所占利润份额等其他数据来看，iPhone阵营处于明显的领先地位。作者认为，只有三星电子才能撑起Android平台大旗，以免让iPhone在高端智能手机领域出现一家独大的局面。以下为文章概要。

发表于：2016/8/23 上午5:00:00

芯片帝国缔造者英特尔这次会错过人工智能吗

　1956 年是计算机历史颇具里程碑意义的一年。「晶体管之父」威廉·肖克利回到加州帕洛奥多，成立肖克利半导体实验室。同年夏天，28 岁的约翰·麦卡锡与同龄的马文·明斯基、37 岁的纳撒尼尔·罗切斯特以及 40 岁的克劳德·香农，在达特茅斯学院举行了一个学术研讨会。

发表于：2016/8/23 上午5:00:00

碳纳米管比硅晶体管效能比可提高1000倍

碳纳米管具有优异的电气和机械性能，或催生速度更快的超级计算机和每月只需充电一次的智能手机。

发表于：2016/8/23 上午5:00:00

AMD展示次世代“Zen”处理器核心性能

　amd公司（纳斯达克股票代码：amd）在旧金山首次展示了其次世代“Zen”处理器的核心性能，并且提供了更多的架构细节。在amd的现场演示中，“Zen”核心每时钟周期指令性能提升高达40%，在处理器性能方面完成了具有里程碑意义的飞跃。

发表于：2016/8/23 上午5:00:00

蓝牙5.0标准传输速度翻倍 领跑物联网连接标准

低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，简称BLE）技术已经成为物联网领域领先的通信标准之一。前不久，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）分享了一些蓝牙5.0标准的进展，蓝牙技术联盟表示蓝牙5.0标准将在2016年底或2017年初推出。新标准将比蓝牙4.2有全面的提升，无论是通信速度、通信距离还是通信容量都有大幅度的改善。

发表于：2016/8/23 上午5:00:00

碳化硅电力电子器件的发展现状分析

SiC电力电子器件中，SiC二极管最先实现产业化。2001年德国Infineon公司率先推出SiC二极管产品，美国Cree和意法半导体等厂商也紧随其后推出了SiC二极管产品。在日本，罗姆、新日本无线及瑞萨电子等投产了SiC二极管。很多企业在开发肖特基势垒二极管（SBD）和JBS结构二极管。目前，SiC二极管已经存在600V~1700V电压等级和50A电流等级的产品。

发表于：2016/8/23 上午5:00:00

555电路组成晶体管测试仪电路图

555电路组成晶体管测试仪电路图

发表于：2016/8/22 下午6:47:00

巧用晶体管测试仪增加高压包在路测量功能

​如果要增加高压包在路测量功能，将下图中K为反压测试按钮VBR、Rl、Q1、Ll、L2组成自激振荡电路，Dl、D2、D3与Cl、C2、C3、C4、C5、C6构成倍压整流电路，D4为次级线圈L4的整流电路。在次级空载的情况下，测试L4两端的输出电压为250Vp-p，频率约为5000 Hz。L3与L4输出电压之和大于400 Vp-p。

发表于：2016/8/22 下午6:44:00

恩智浦微控制器事业部延长重点LPC产品的持续供应计划

荷兰埃因霍温，2016年8月18日讯–恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)（NASDAQ：NXPI）今天宣布，将LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)产品的持续供应计划额外延长五年，以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。

发表于：2016/8/22 下午6:08:00