• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国财团36亿美金收购美国打印机制造商利盟

4月21日消息,据外电报道,美国打印机及软件公司利盟周三宣布,该公司已同意接受中国财团36亿美元的现金收购要约。该财团成员包括中国墨盒芯片生产商艾派克,私募公司太盟投资,以及联想控股旗下独立的专业风险投资公司君联资本。

发表于:2016/4/21 上午9:32:00

熊本地震导致三星成为传感器最大赢家

由于熊本县存在诸多半导体工厂,在外界一直享有日本“硅谷”的美誉,这次发生的7.3级地震就对熊本县的诸多半导体工厂造成了严重的冲击。

发表于:2016/4/21 上午9:29:00

台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)20日宣布,在台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺下,最先进的极紫外光(EUV)已连续四周平均妥善率逾八成,本季底前将完成三台最新的EUV系统出货。

发表于:2016/4/21 上午9:28:00

台积电10nm制程2016量产 7纳米制程2017年上半试产

台积电公布2015年年报,并发布一封致股东报告书。其中,董事长张忠谋于文中表示,2015年台积电完成10纳米的技术验证,亦符合目标进度预计于2016年进入量产,同时,7纳米技术也已进入全面开发阶段,按进度预计于2017年上半年进入试产。

发表于:2016/4/21 上午9:26:00

谷歌等退出竞购 Verizon收购雅虎有戏了

据报道,知情人士称,由于Alphabet等公司退出了对雅虎或其部分业务的竞购,使得电信运营商Verizon的竞购成功率提升不少。

发表于:2016/4/21 上午9:22:00

大裁员中的英特尔 可穿戴和物联网救得了吗

4月21日消息,据Engadget UK 网站报道,毫无疑问PC市场已经有些惨淡,过去几年PC机的发货量稳定下降,2015年第四季度的减少尤为明显——这主要是因为手机的崛起。这导致英特尔——一家与个人电脑革命几乎同步发展的公司面临艰难的选择。昨天公司宣布裁员12000名(大约占据全部员工的11%),将业务重新调整到关注连通性可穿戴设备和物联网。虽然无疑它将经历非常艰难的转变,但这也是英特尔必须经历的革新。

发表于:2016/4/21 上午9:20:00

三星10nm制程高通骁龙830处理器或今年发布

据可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在今年内(2016年内)发表,且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在明年(2017年)Q1现身。

发表于:2016/4/21 上午9:18:00

LCD屏幕虽好 但是苹果也不会放弃AMOLED

最近有消息称苹果已经与三星显示签署了高达25.9亿美元的合同,后者将为前者供应1亿块5.5英寸AMOLED屏幕,苹果会将这些屏幕使用到iPhone上。但是也有人认为,因为技术限制和某些商业因素,苹果不会在iPhone上使用AMOLED屏幕,而继续使用LCD屏幕。

发表于:2016/4/21 上午8:00:00

物联网技术如何助力企业实现智能制造

近十几年来物联网产业一直比较热门,而物联网的应用从铁路,烟草,图书馆,畜牧业一直到现在的智能制造。2016RFID世界大会上,深圳市玖坤信息技术公司的庞克学先生向与会嘉宾们一起分享了DHL智能仓储管理以及智能制造中的拓展。

发表于:2016/4/21 上午8:00:00

4年后网络不能完全满足人类对数字化未来的需求

诺基亚贝尔实验室下属贝尔实验室咨询部门(Bell Labs Consulting)近期发布的一份研究报告显示,个人及商务用户对移动内容的渴求正在与日俱增,服务提供商必须不断加大对5G、云技术等领域的投入,否则将无法应对并满足用户需求。报告重点关注了无线网络的未来发展对数字化新纪元的推动作用,以独特视角分析了从现在到2020年对无线容量的内在需求。报告不仅参考了过去及当前的移动数据流量趋势,还阐述了未来对数字化内容和服务的巨大需求。

发表于:2016/4/21 上午8:00:00

  • <
  • …
  • 11275
  • 11276
  • 11277
  • 11278
  • 11279
  • 11280
  • 11281
  • 11282
  • 11283
  • 11284
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2