晶硅组件和双结硅基薄膜组件的优缺点分析

晶硅（多晶硅）组件和双结硅基薄膜组件因其各自的特点，均在大型地面电站中得到了应用。在实际应用过程中，与双结硅基薄膜组件相比较，多晶硅组件的优点主要体现在：

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

可再生能源投资版图的变迁

3月底，联合国环境规划署等机构联合发布的最新报告显示，去年，全球新能源领域投资达2859亿美元，刷新了2011年投资额2785亿美元的纪录。2004~2015年间，全球对可再生能源投资总额达2.3万亿美元。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

国内ARM阵营IC设计公司会不会处处受制于人

到底什么才是自主可控的国产芯片，必须要有一个明确的认定。目前主流的在ARM技术授权的基础上搞国产芯片开发的方式，显然值得商榷。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

英伟达推出Tesla P100巨型芯片 瞄准机器学习

英伟达公司(Nvidia Co., NVDA)正在加速推进将业务范围从电脑绘图扩大到人工智能领域的计划，为此，该公司推出了一款与众不同的处理器，以及一款配置了该处理器、以极高速度解决科学问题的计算机。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

两岸抢滩手机快速充电落空 国际芯片厂通吃大饼

2016年智慧型手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际晶片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电晶片商机爆发的第一时间通吃市场大饼，至于两岸晶片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际晶片供应商。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

英特尔发布新一代Xeon芯片　目标云端运算市场

英特尔(Intel)最新发布一款云端运算市场的新芯片，同时宣布新的合作伙伴关系，以解除市场对该公司正孤立于云端趋势之外的担忧。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力

台积电先进制程火力全开，本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16纳米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单，展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

新突破 提升OLED寿命已实现

日本九州大学研究人员设法大幅增加TADFOLED发射器寿命，达到约8倍。这是通过对设备结构进行一个简单修改实现的，即将两个薄(1-3mm)层Liq(一种含锂分子)置于空穴阻挡层的两侧。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

2015-2018年间液晶玻璃基板保持13%的增长率

液晶面板所采用的玻璃基板预计将在2015-2018年间保持13%的增长率。平均液晶电视屏幕尺寸预计将从2015年的39.3英寸增长到2016年的40.8英寸。

发表于：2016/4/8 上午8:00:00

机床仍是智能制造的核心

经济危机让中国警醒了!2015年中国在制造业的方向上有了明确的目标，那就是——智能制造!

发表于：2016/4/8 上午8:00:00