业界动态 瑞萨电子推出专用于3D图形仪表的R-Car D1系列汽车SoC 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出R-Car D1系列作为R-car系列的首个片上系统（SoC）构件，专用于3D仪表系统。作为汽车半导体市场（注1）的领导者，瑞萨利用其深厚的技术积累和专长推出新系列产品为汽车系统制造商提供了一个平稳过渡的途径，因为越来越多的汽车系统预计在不久的未来将采用3D图形仪表系统。 发表于：2016/3/11 下午10:02:00 Qorvo® 公司 RF Fusion™ 荣获 GTI 大奖 移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo，Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布Qorvo 高频段 (HB) 模块 RF Fusion™ 产品组合荣获TD-LTE全球发展倡议 (Global TD-LTE Initiative，简称GTI) 2015 年“创新技术产品类杰出贡献奖”。Qorvo 不断扩展的高性能 RF Fusion HB 模块产品组合拥有非常出色的性能，能够满足高度集成、紧凑型前端配置环境中，客户对高频 LTE 频段不断变化的要求。 发表于：2016/3/11 下午9:57:00 市场上最先进的蓝牙智能单芯片产品Nordic nRF52832进入批量生产 通过了Bluetooth v4.2认证的nRF52832是Nordic Semiconductor nRF52系统级芯片(SoC) 系列中的首款产品，并且配有全系列开发套件、软件和文档支持，已完成Beta测试及推出最终版本，客户现在可从Nordic公司网站下载。 发表于：2016/3/11 下午9:54:00 美高森美业界领先的 DIGI-G4 OTN处理器产品 进入大批量生产 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生产阶段，以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行，美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。 发表于：2016/3/11 下午9:49:00 英特尔再推全新O2O解决方案 让智慧物联走进生活 由英特尔公司主办、奥维云网（AVC）协办的“2016年英特尔数字标牌研讨会”正式拉开帷幕。英特尔携手多家生态伙伴，基于其凌动到酷睿全系列平台，共同展示了一系列形态丰富、极具推广价值的数字标牌创新应用，为来自传统零售行业的众多参会者生动诠释数字标牌技术在O2O创新和真正普及过程中的重要作用。 发表于：2016/3/11 下午9:39:00 是德科技推出最新版本的半导体器件建模与表征软件工具套件 2016 年 3 月 11 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征软件套件：集成电路表征和分析程序（IC-CAP）2016、模型建立程序（MBP） 2016 和模型质量检验（MQA）2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进，使设计师能够表征并建立半导体器件模型。 发表于：2016/3/11 下午9:33:00 是德科技推出最新版本的半导体器件建模与表征软件工具套件 2016 年 3 月 11 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征软件套件：集成电路表征和分析程序（IC-CAP）2016、模型建立程序（MBP） 2016 和模型质量检验（MQA）2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进，使设计师能够表征并建立半导体器件模型。 发表于：2016/3/11 下午9:33:00 Vishay针对工业和通信应用推出高可靠性的高压SMD MLCC 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于高压工业和通信应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器。Vishay Vitramon HV High Voltage系列的可靠性高于标准器件，采用鲁棒性的串行电极设计，电压范围扩展到5kV，有1812到2225共4种标准EIA尺寸。 发表于：2016/3/11 下午9:11:00 Mentor Graphics 优化工具和流程 俄勒冈州威尔逊维尔，2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今日宣布，与三星电子合作，为三星代工厂的10 纳米 FinFET 工艺提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括 Calibre® 物理验证套件、Mentor® Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台、Olympus-SoC™ 数字设计平台和 Tessent®测试产品套件。这些工具经过优化和认证，使系统芯片 (SoC) 设计工程师快速适应三星代工厂先进的 10 纳米工艺，并且对第一次试产就能成功有极大信心。 发表于：2016/3/11 下午9:02:00 集创北方与瑞典指纹识别算法厂商PB签署授权合作协议 北京集创北方科技股份有限公司（简称集创北方）宣布与瑞典指纹识别算法厂商Precise Biometrics（简称PB）签署授权合作协议。根据协议内容，自2016年第一季度起，集创北方可以使用PB的 “Precise BioMatch™ Mobile”进行产品开发，并能够得到PB相应的技术支持。 发表于：2016/3/11 下午8:52:00 <…11417114181141911420114211142211423114241142511426…>
