• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

树莓派3代将集成WiFi和蓝牙功能

树莓派3型号B将是首批支持无线网络连接的廉价ARM计算机之一。在使用此前的型号时,开发者只能连接有线网络,或是使用USB外接WiFi和以太网转无线网适配器。原生地支持无线网络连接将给开发者带来很大的便利。

发表于:2016/2/29 上午10:18:00

印刷电子,会成为通向未来的“金钥匙”吗?

人们用传统方式制造电路板已经持续了半个世纪,不过就目前看来,这一产业貌似已经走到技术的结尾,想要再创造摩尔定律的辉煌怕是很难。而且传统电路板对于环境的污染也在无时无刻不侵蚀着我们,每年产生的电子废料,一直是一个不容忽视的环境问题。然而现在,一种新兴的技术似乎能够完美解决以上所有的问题——印刷电子技术,正从昔日的“赋能技术”转变为今日许多终端市场正在应用的技术。

发表于:2016/2/29 上午10:06:00

全球SMT行业开年第一大展

2016年是我国“十三五”的开局之年,是落实《中国制造2025》等国家重大战略的全面实施之年,也是稳增长、调结构的关键之年。为实现中国制造业从低端向高端转变,以先进电子制造业为代表的电子行业进行科技创新,符合我国工业现代化产业升级方向,未来必将成为我国制造业的核心支柱之一。

发表于:2016/2/29 上午10:01:00

先进点胶解决方案,提升电子制造品质体验

国家提出的中国制造2025,以“智能制造”为主导的工业自动化技术,正逐步推动国内工业制造模式的转变与革新。在半导体、电子零部件、LCD制造等领域,点胶机的应用会越来越多,在取代传统装备的卡座、螺丝,以及对芯片的保护、散热等方面的点胶优势非常明显。但是不得不说,这也是一个全新的挑战。

发表于:2016/2/29 上午9:54:00

SMT创新不止,继续统治智能制造时代

SMT创新不止,继续统治智能制造时代

发表于:2016/2/29 上午9:46:00

2016年中国运动控制市场实现“中国智造”仍需发力

2016年中国运动控制市场实现“中国智造”仍需发力

发表于:2016/2/29 上午9:42:00

为什么FBI解锁手机一定要苹果的帮助

世界上最厉害的广告,应该就是让 FBI 来证明自己产品的安全性。苹果做到了。FBI 为了看到犯罪嫌疑人手机里的内容,不得不“跪求”苹果的协助,然而,库克高冷地拒绝 FBI 走后门。

发表于:2016/2/29 上午9:04:00

TCL与紫光筹集100亿并购基金 李东生想买什么

TCL集团的产业链并购开始加速。2月23日,TCL集团宣布,将与紫光集团共同成立一只目标规模为100亿元人民币的产业并购基金。而成立这只基金的目的,在于围绕两家公司的产业链进行垂直整合。

发表于:2016/2/29 上午8:59:00

鸿海和夏普据称考虑修改已批准的协议条款

北京时间29日凌晨消息,据知情人士称,鸿海和夏普整个周末都在努力进行拯救拟议中的价值60亿美元的收购交易,其中一个可能的结果是修改夏普董事会上周才批准的协议条款。知情人士称,银行家和律师们将审查夏普的负债清单,其债务可能超过3000亿日元(26亿美元),这成为鸿海努力掌控夏普过程中最后一刻出现的绊脚石。由于谈判尚不公开,这些人士要求匿名。

发表于:2016/2/29 上午8:57:00

物联网 (IoT) 所面临的6大挑战

无论是智能住宅、联网汽车还是智能工厂,所有智能化技术的核心都是设备间的网络互联,而这正是我们耳熟能详的物联网(IoT)。

发表于:2016/2/29 上午8:00:00

  • <
  • …
  • 11467
  • 11468
  • 11469
  • 11470
  • 11471
  • 11472
  • 11473
  • 11474
  • 11475
  • 11476
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2