业界动态 霍尼韦尔与恩智浦共同推动加强楼宇能源智能管理 拉斯维加斯——2024年1月26日——霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣布签署谅解备忘录（MOU），将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。 发表于：2024/1/31 上午2:16:00 我国首款嵌套式霍尔推力器成功点火运行 据中国航天科技集团六院上海空间推进研究所消息，近日，该所研制的 50 千瓦级双环嵌套式霍尔推力器成功实现点火和稳定运行，试验验证了推力器内、外环单环点火和双环同时点火能力。 据介绍，这是国内首款 50 千瓦级双环嵌套式霍尔推力器，其成功点火运行标志着我国成为世界上第三个实现嵌套式霍尔电推进技术突破的国家。 发表于：2024/1/30 上午9:51:43 我国自研AES100涡轴发动机完成整机结冰适航试验 据中国航空发动机集团(中国航发)官方披露，作为我国自主研制的先进民用涡轴发动机，AES100已经圆满完成整机结冰适航试验。 这标志着，该发动机适航技术取得重要突破，填补了国内空白。 发表于：2024/1/30 上午9:50:00 三星SDI计划使用中国设备生产磷酸铁锂电池 据 TheElec 报道，三星 SDI 正考虑在其磷酸铁锂（LFP）电池生产线中使用中国供应商提供的设备。 发表于：2024/1/30 上午9:48:58 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 发表于：2024/1/30 上午9:47:04 美实验室锂空气电池研发取得进展 1 月 29 日消息，据《日本经济新闻》报道，美国阿尔贡国家实验室等机构通过提升锂空气电池容量大大提高了其耐用性，并已实现 1000 次充放电，达到实用标准。 据悉，美国阿尔贡国家实验室和伊利诺伊理工学院制造了锂空气电池原型，也被称为“梦想电池”。其理论容量约为每公斤 3000 瓦时，是上限仅为 300 瓦时的锂电池的 10 倍。 发表于：2024/1/30 上午9:45:03 三星宣布开发280层QLC闪存：M.2 SSD可达16TB！ 三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。 三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。 密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！ 发表于：2024/1/30 上午9:42:49 又有一批国产 AI 大模型及应用产品通过备案审批 据中国证券报报道，近日国内新一批企业通过大模型备案许可。根据公开信息统计，截至目前，国内已经有超过 40 款 AI 大模型产品获得了备案审批。 发表于：2024/1/30 上午9:41:18 英特尔重返半导体行业第一 英特尔重返半导体行业第一！三星暴跌38%痛失霸主宝座 发表于：2024/1/30 上午9:39:16 华为完成联通集团首个3CC商用验证 华为中国官方发文称，天津联通近日携手华为在天津五大道文化旅游区完成联通集团首个3CC商用验证。 据了解，本次测试采用了3.5G 200M +2.1G 40M的三载波聚合组网方案，实测下行峰值速率可达4011Mbps。 发表于：2024/1/30 上午9:29:15 <…1151115211531154115511561157115811591160…>
