• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

苹果供应商Cirrus Logic、Qorvo下修营收预测

日经(Nikkei)日前报导,苹果为了让经销商去化库存,决定将第1季iPhone 6s、6s Plus订单下修30%。苹果(Apple)零组件供应商Cirrus Logic和Qorvo于1月7日下修第3季营收预测,让外界更加担心iPhone 6s、6s Plus销售问题。

发表于:2016/1/12 上午8:00:00

车用半导体生态复杂 系统建模考验难度高

 现代汽车结构内含复杂的动力系统、防撞系统、温度控制系统、驾驶辅助系统以及车载娱乐系统。在半导体设计当中,要处理如此复杂的系统,就是透过建模(modeling)来提高抽象层级。然而,技术人员尚未确定在汽车设计如此复杂的情况下,要执行系统模拟(system simulation)的可能性。

发表于:2016/1/12 上午8:00:00

博通成立物联网新事业体 以伙伴共生体系取代传统通路模式

安华高(Avago)收购博通(Broadcom)作业仍在持续进行,但据了解,既有博通产品线事业部组织已有确定规划调整方案。未来,博通的物联网(IoT)将成为独立事业部。值得注意的是,相较于博通过去在其他产品线的通路模式,未来博通物联网事业部将会建立一个全新不同的通路合作伙伴共生体系,而这也将成为该公司物联网业务发展的关键策略。此一新事业部负责人或将由目前博通全球通路销售资深副总Stephen DiFranco出任。

发表于:2016/1/12 上午8:00:00

魅族MX6疑曝光 搭载联发科MT6797十核处理器

首次的曝光信息就是MX6,搭载MT6797处理器的这款魅族MX6,定位应该会在中端,离年度旗舰还有一定的距离。据悉,联发科MT6797首次采用了三丛集(Tri-Cluster)架构设计,比目前普遍使用的双丛集big.LITTLE大小混合架构更进一步。

发表于:2016/1/12 上午7:00:00

为啥买VR 外媒预测成人内容将会促进VR设备大爆发

虚拟现实设备绝对是今年CES上最为火爆的产品之一,它会给用户带来无与伦比的沉浸式体验,但人们真的会只拿它来看看电影玩玩游戏吗?恐怕没那么简单。现在色情产业就瞄准了这一新商机,准备借VR设备再次开拓新的增长点。

发表于:2016/1/12 上午7:00:00

人体“充电宝” 走两步就可以给手机充电

一个新的设备或许能够让你从自然运动中获取能量,并以此给你的智能手机充电。由麻省理工学院的研究人员开发的这个系统利用机械能产生电压,只需要一点弯曲就可以产生电力输出。它的尺寸和固有的灵活性在未来或许可以应用在可穿戴智能设备和其他电子产品中。

发表于:2016/1/12 上午7:00:00

高通与众手机厂商续签授权协议 肉搏联发科展讯

据业内人士透露,鉴于高通已经与多家中国手机厂商续签授权协议,高通已经恢复其在中国智能手机解决方案市场的竞争优势。

发表于:2016/1/12 上午7:00:00

【重磅消息】核磁 超声 心电等20种医械将取消关税

如今,国内的医械市场虽然有了国产一些的一席之地,但主要市场仍然掌握在外资企业手中。械企该如何应对呢?

发表于:2016/1/12 上午7:00:00

联发科12月综合营收环比降11.6% 同比增8.5%

IC设计厂商联发科(MediaTek)财报显示,2015年12月综合营收为185.2亿新台币(约合5.537亿美元),环比下降11.6%,同比增长8.5%。

发表于:2016/1/12 上午7:00:00

VR概念被A股热炒 究竟是虚拟还是现实

去年年底,VR公司蚁视科技获得A股上市公司高新兴(股票代码300098)3亿元人民币投资。随后,有科技媒体根据高新兴发布的公告,对蚁视此轮融资额提出质疑,引起业内关注。

发表于:2016/1/12 上午7:00:00

  • <
  • …
  • 11615
  • 11616
  • 11617
  • 11618
  • 11619
  • 11620
  • 11621
  • 11622
  • 11623
  • 11624
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2