• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

从本质上告诉你“数字工厂”,“智慧工厂” “智能制造”的区别

数字化工厂是在计算机虚拟环境中,对整个生产过程进行仿真、评估和优化,并进一步扩展到整个产品生命周期的新型生产组织方式。是现代数字制造技术与计算机仿真技术相结合的产物,主要作为沟通产品设计和产品制造之间的桥梁。本质是信息的集成。

发表于:2015/12/23 上午7:00:00

DISCO开发激光剥离装置 蓝色LED制造效率高

12月16至12月18日,在东京有明国际会展中心举行的“SEMICON Japan 2015”上,日本迪思科(DISCO)展示了配备激光剥离(LLO)装置的激光切割机“DFL7560L”。

发表于:2015/12/23 上午7:00:00

自主研发芯片风气压缩芯片商出货空间

苹果的 iPhone 问世以来带领智能手机出货量历经高度成长,然而自 2014 年起,全球智能手机出货量开始逐年衰退。全球市场研究机构 TrendForce 预估 2016 年智能手机出货年成长率仅 7.3%,甚至不排除再次下修的可能性。

发表于:2015/12/23 上午7:00:00

Win10已成为世界第二大操作系统

根据著名统计机构StatCounter的最新数据,Win10目前全球市场占有率为12.58%,已经超过Win8.1成为全球第二大操作系统,仅次于Win7的45.36%。

发表于:2015/12/22 下午12:48:00

看电视屏幕技术“争斗”背后的利益圈

2015年的彩电市场精彩纷呈,围绕着显示屏幕的各种技术、各种概念,中外厂商展开了一轮轮的隔空争斗。从年初的量子点电视VS OLED电视,到年中的曲面电视VS平面电视,及至年末,激光电视和OLED电视又展开了谁才是下一代电视的争论。

发表于:2015/12/22 下午12:45:00

传三星明年开始为AMD代工14纳米芯片

北京时间12月22日早间消息,据韩国《电子时报》周二报道,知情人士透露,三星电子将于明年开始为AMD生产新芯片。

发表于:2015/12/22 下午12:44:00

Rinspeed的“Etos”概念车应用浩亭MICA产品

Rinspeed的“Etos”概念车应用浩亭MICA产品

发表于:2015/12/22 上午11:21:00

Littelfuse宣布投资碳化硅技术

中国,北京,2015年12月22日讯 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布作为公司强力进军工业和汽车用功率半导体元件市场战略的一项举措,Littelfuse对碳化硅技术研发领域的初创公司Monolith Semiconductor公司进行了投资。 碳化硅是一种发展迅速的新兴半导体材料,与传统硅相比,能使功率元件在较高的切换频率和温度下工作。 这让逆变器和其他能源转换系统能够实现更高的功率密度、能源效率并降低成本。

发表于:2015/12/22 上午10:41:00

ZigBee 3.0获批 兑现了统一物联网标准承诺

根据IDC研究资料显示,2015年物联网加工业电脑(IPC)的市场规模为4.9兆美元,预估2020年两者合计将达10兆美元,物联网发展正如火如荼。为消费、商业和工业应用领域创建开放的全球物联网标准的非营利性组织ZigBee联盟(TheZigBeeAlliance)近日宣布ZigBee3.0获批,该标准以ZigBee标准为基础并统一了ZigBee标准,这些标准已在数亿台设备上得到了验证。

发表于:2015/12/22 上午9:31:00

爱立信苹果签订专利许可协议达成诉讼和解

12月22日消息,爱立信周一表示它已与苹果签订专利许可协议,达成诉讼和解,但它未透露该交易可给它带来的收益。

发表于:2015/12/22 上午9:28:00

  • <
  • …
  • 11689
  • 11690
  • 11691
  • 11692
  • 11693
  • 11694
  • 11695
  • 11696
  • 11697
  • 11698
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2