业界动态 Dialog斩获三星智能手机AC/DC适配器订单，进一步扩大在移动快速充电市场的领先份额 中国北京，2015年12月3日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和Bluetooth Smart（蓝牙智能）技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其一款先进电源管理芯片组已被三星最新自适应快速充电（AFC）AC/DC适配器所采用。该定制芯片组包含三星专有的AFC技术。据估计，Dialog目前在用于智能手机、平板电脑和其他移动设备的快速充电适配器市场的占有率为70%，而三星智能手机适配器的设计赢单将使该份额进一步上升。 发表于：2015/12/3 下午10:04:00 Manz亚智科技CIM 集成中央管理系统亮相HKPCA 2015 2015年12月2日，中国深圳 – 顺应工业4.0在国内的发展需求，加快工业化与信息化深度融合，实现智能制造，将成为行业的新标准。秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技推出“CIM 集成中央管理系统”，并将该系统应用于 “超细线路整合方案”中，实现了整体解决方案的优化与整合升级，助力国内制造商推进PCB产业生产智能制造，增强自身行业竞争力。Manz亚智科技是业界首家自主研发CIM系统，整合PCB自动化生产制程的设备制造商，亮相“2015国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA & IPC SHOW)”。 发表于：2015/12/3 下午10:02:00 OSRAM高亮头灯LED OSLON Black Flat登陆Mouser 2015年12月2日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LED。这些适用于车头灯的多芯片白光LED封装小巧，所产生的亮度却比其他同类产品都高，赋予了汽车、车头灯及工作灯制造商更大的设计自由度。 发表于：2015/12/3 下午10:01:00 大联大品佳集团力推基于NXP的轿车无钥匙进入及启动（PEPS）解决方案 2015年12月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP的PCF7952无钥匙开锁和启动控制芯片（PKE）的轿车无钥匙进入及启动（PEPS）解决方案。 发表于：2015/12/3 下午9:55:00 利用TI NFC转换器轻松实现汽车信息娱乐系统的开发与配对 为了帮助设计人员轻松将NFC集成至汽车娱乐信息系统中，德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出业内首款符合Q100汽车认证标准的动态双接口NFC转换器。 发表于：2015/12/3 下午9:48:00 Qorvo 多路复用器解决方案正式投产 中国北京，2015年12月03日 – 移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，公司近期推出的多路复用器解决方案收到了首批生产订单。Qorvo 高度集成的高性能多路复用器解决方案旨在简化并加快 4G LTE-先进设备中载波聚合 (CA) 的部署。 发表于：2015/12/3 下午9:24:00 IDT购并德国半导体ZMDI IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI（Zentrum Mikroelektronik Dresden AG）。透过此次收购，IDT触角将拓展至汽车及工业市场，并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位。 发表于：2015/12/3 下午1:16:00 布局沉浸式显示，德州仪器DLP® 微投产品展示多重创新应用 中国深圳（2015 年12月2日）——近日，德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）在深圳举行了TI DLP® 微投产品创新技术研讨会，现场吸引了来自全国各地260余名与会者，带来了一场空前的微投盛会。TI全球高级副总裁、DLP产品总经理Kent Novak先生, TI深圳总经理张永谦先生，以及TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生亲临现场，和与会者们就DLP微投™创新技术的新兴应用进行了精彩分享与讨论。 发表于：2015/12/3 下午1:04:00 意法半导体（ST）推出智能楼宇解决方案及物联网开发生态系统 中国，2015年12月2日——不久的将来我们将迎向万物互联、智能互动的物联网（IoT）世界，为迎合这一趋势，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业内资源最丰富的物联网开发生态系统，以及使用该生态系统所开发的智能楼宇（smart-building）解决方案，同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案。 发表于：2015/12/3 下午12:59:00 飞思卡尔最新MCU Kinetis器件的尺寸再创记录 2015年12月1日，德克萨斯州奥斯汀讯－飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出超薄版Kinetis K22微控制器(MCU)，这款新产品在一个封装内集成了120 MHz的性能和大量的存储器与接口，高度仅为0.34毫米。 这款器件适用的应用包括“芯片与PIN”信用卡、可穿戴设备和消费电子产品，对于这些应用来说，安全性与小尺寸至关重要。 发表于：2015/12/3 下午12:54:00 <…11746117471174811749117501175111752117531175411755…>
