业界动态 台积电/联发科合击 明年全面对决三星/高通 2016年台积电16纳米制程技术将借助重要客户联发科扮演冲锋主力，全面推向全球智能型手机芯片市场，并将与三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14纳米制程联盟展开正面对决，半导体业者指出，这场战役对于台积电及三星而言，就如同争取苹果(Apple)芯片订单情况，都有不能输的竞争压力。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 最大半导体设备制造商应用材料获利大增 半导体露曙光 全球最大半导体设备制造商应用材料(Applied Materials)上季获利劲增逾30%，同时指出本季营收可望符合分析师预估，来自芯片制造商的订单出现回升迹象。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 NVIDIA显示卡市场实力雄厚 AMD力图追赶收复失土 绘图芯片大厂NVIDIA日前财报表现亮眼，同时也围绕在GeForce上推出多款新功能，希望能为用户打造出专属的生态系统。至于对手超微(AMD)也不甘示弱，推出芯片产品在后面辛苦追赶。分析师认为，超微要超越NVIDIA仍有一段时日。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 高通被过河拆桥 华为手机都将用麒麟处理器 11月26日，华为将要发布年度旗舰产品Mate 8，而在之前他们刚推出了麒麟950，彪悍的性能让人印象深刻。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 手机芯片2016年需求看弱 求生压力反令军备竞赛加速 全球手机市场需求成长开始趋缓的压力虽然在2016年持续笼罩的机会很高，不过比起品牌手机业者缩减资本支出的动作，国内、外手机芯片供应商却出现新一轮的军备竞赛，包括高通(Qualcomm)、联发科，及展讯在2015年底、2016年初，都有推出新一代手机芯片解决方案的计划。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 解读全球物联网布局 价值在哪 1999年美国麻省理工学院的研究人员在提出物联网这个概念时，恐怕根本没有预料到如今它的触角能伸入世界的每个角落。物联网这张大网将众多物体纳入了网络世界，人类的感知和操控能力范围也因此被极大地扩展了。来自皮尤研究中心最新的数据显示，在2025年，物联网技术将无处不在，你很难再找到没有互联网连接性的设备，哪怕是一个最普通的水壶。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 八核已满足不了英特尔要开发十核芯片 尽管Skylake是英特尔推出的一款成功的芯片，玩家还是把目光瞄准了X99芯片组以及高端、多核处理器的升级版产品。如果传言属实，传言中的Broadwell-E系列芯片将包含一款集成有10个内核、能同时运行20个线程的处理器。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 明年苹果A10芯片可能不会采用三核的设计 大部分移动应用并不会因为芯片 CPU 核心的增加而受益，相反每一个核心的性能增加会让它们受益更多。很多时候在多出了一两个 CPU 核心之后，很多移动应用其实并不知道它们应该如何利用这些核心，但是一旦单个核心的性能增加，每一个核心就能以更快的速度来处理单个应用线程，这样核心性能的增加就能够得到充分利用。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 高通骁龙820 GPU性能曝光 苹果A9惨遭秒杀 苹果iPhone 6S A9处理器中集成的PowerVR GT7600(六核心)绝对是当今最强的移动GPU，也是现今唯一一个商用的PowerVR 7系列核心，其性能轻松甩开任何竞争对手。 发表于：2015/11/17 上午8:00:00 A9/骁龙820/Exynos8890 跑分大比拼 看谁拔头筹 近期华为麒麟950、Qualcomm（美国高通公司）骁龙820和三星Exynos8890三款新一代旗舰芯片相继亮相，让大家对于明年的主流芯片的关注度猛增了不少。除了上述三款芯片，目前市场上关注度颇高的芯片还包括5月联发科推出的MT6797（Helio X20）十核芯片，以及当前苹果6s使用的A9双核芯片。这些旗舰芯片的性能到底哪家更强？相信不少网友会非常的感兴趣，现在知名爆料人士@i冰宇宙就在微博曝光了它们在GeekBench3单线程跑分成绩，赶紧一起来看看吧： 发表于：2015/11/17 上午7:00:00 <…11805118061180711808118091181011811118121181311814…>
