抱大腿！AMD将为苹果提供定制x86处理器

苹果和AMD关系一直不错，如今的iMac、MBP上的独显都是由AMD提供。而放眼2017年，AMD的高性能CPU阵营中将会有基于ARM的首款自 主架构CPU K12以及升级版Zen+。因为ISA指令集的重要性，苹果和AMD的合作应该是参考Zen展开（注：Zen会兼容Intel ISA指令集）。

发表于：2015/10/21 上午10:23:00

华为独家中标 奔驰未来十年将载海思芯片

奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标，据业内人士透露，来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目，合同期为十年。意味着意味奔驰乘用车未来十年都将“Huaweiinside”，此消息也经过了华为人士的确认，这对中国芯片业来说是里程碑式的时刻，具有重大历史意义。

发表于：2015/10/21 上午10:16:00

“芯片门”背后的高通隐忧

苹果为保障iPhone 6s的上市时间，首选三星14纳米和台积电16纳米双供应商代工，却因两家工艺成熟度不同导致性能和功耗的差异，在香港和台湾地区引起苹果用户激愤，退货现象频出，此被称为“芯片门”。

发表于：2015/10/21 上午10:12:00

华为的欧洲野心：巨资布局投资蓝图 英国市场如鱼得水

早前，华为交出了一份靓丽的财报，上半年实现销售收入1759亿元，约合283亿美元，同比增长30%，营业利润率为18%，预测到2018年，华为将实现700亿美元销售收入。在体量上，华为已经成为通讯科技行业的一头巨象。

发表于：2015/10/21 上午10:07:00

中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打

全球市场研究机构 TrendForce 表示，力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 寸晶圆厂，于 20 日举移动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元(约新台币 690 亿)，初期会以 0.15um 切入，代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主，月产能 4 万片，预计 2017 年进入量产。

发表于：2015/10/21 上午10:03:00

intel低调发布至强E3 v5处理器：已不能用于消费级主板

今天Intel低调地发布了Skylake架构至强E3-1200 v5家族处理器，本来以为平民神器E3-1230后继有人，但有个天大的悲剧消息——Intel的至强E3处理器很有可能只能用在服务器级主板上，也就是说至强E3-1230 v3+H81/B85这样的黄金搭档要被Intel一刀砍死，服务器处理器就得搭配服务器级主板，就是这么霸道！你服不服！

发表于：2015/10/21 上午8:00:00

国产芯片跨国并购迎突破 接轨国际市场打响超越战

随着时代的发展，近年来，国产芯片已经取得了长足的进步，尤其国内也逐渐取得了主导地位。然而，国产芯片要想像中国品牌手机那样真正实现对洋品牌的逆袭，还需面临多重挑战。

发表于：2015/10/21 上午8:00:00

智能眼镜遥控家电可穿戴设备不是梦

日本的电子设备厂商Murata在CEATEC 2015展会上推出了自家新设计的智能概念眼镜。根据Murata官方的说法，这款运用了AR技术的智能眼镜中植入了目前全球最小的微型PS开关模块，能够让用户实现远程控制家庭事物的能力。比如说，使用Murata眼镜之后，用户可以不必费力从沙发缝隙里找出遥控器，或者是走一段路程特意去关灯；用户只需要带上Murata眼镜，就能远程完成这些工作。

发表于：2015/10/21 上午8:00:00

应材星科技研究局合作 开发新技术

半导体设备厂应用材料宣布，将与新加坡科技研究局合作，在新加坡设立新研发实验室，将投入新世代逻辑与记忆体晶片制造技术发展。

发表于：2015/10/21 上午8:00:00

LED照明“起量”为热塑性塑料带来机遇与挑战

近年来，随着照明替换期的到来，以及LED技术的快速发展，LED照明逐渐成为住宅照明和商业照明的新趋势。在中国，LED照明正取代白炽灯、卤素灯和荧光灯照明系统。许多因素正推动着LED的需求上扬，如减少电力消耗、提高能效和减少温室气体排放的立法和推广等。

发表于：2015/10/21 上午8:00:00