业界动态 LED贴膜技术实现商业化指日可待 据报道，面向芬兰VTT技术研究中心的公司Flexbright Oy和俄罗斯企业NNCRM已达成合作伙伴关系，共同致力于开发Flexbright公司的创新性LED贴膜项目。显然，这为进一步利用物联网（Internet of Things）技术进行创新和设计提供了许多商机。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 美航空或禁运锂电池 中国民航局或也为时不远 据美联社报道，美国政府可能会禁止航空公司将可充电式锂电池作为货物运输，以避免引起不可挽回的火灾。其实早在2015年3月，中国民航局规定今后除非获得国家豁免，将禁止使用客机运输单独包装的锂金属电池货物。也就是说，民航局严禁或也为时不远。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 激光+3D打印 全能3D打印机问世 试想一下，如果一款3D打印机不仅能够轻松制造小玩意儿，还可实现激光切割和雕蚀，甚至还可喷墨打印，同时其体积还非常轻巧可随意移动，这样的产品是不是非常吸引人?这个构想目前已经被美国初创企业Techjango所实现，其推出的Makerarm可以称作是一款全能的打印机设备。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 杜绝物联网安全问题 IP厂商都在做什么 物联网的资讯安全日益受到重视，促使矽智财(IP)开发商安谋国际(ARM)与Imagination竞相投入安全防护技术研发与市场布局，前者藉由购并晶片安全方案供应商Sansa Security快速切入，后者则力推基于硬体虚拟化技术的OmniShield平台，掀起新一轮技术竞赛。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 抢滩者不断增加 传统液晶拼接企业该如何突围 当前的大屏显示市场，液晶拼接屏已经成为了当之无愧的主导者，应用范围不断拓宽推动了应用市场规模的持续扩张。以2015年上半年为例，尽管整体经济环境并不乐观，但是，液晶拼接仍实现了销量增长25%，销售额涨幅超过5%的成绩，市场潜力可见一斑。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 英特尔10nm工艺2017年才能量产 外媒报道，英特尔早前规划，10nm工艺制程产品本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度。现在，英特尔的10nm工艺制程产品量产时间恐怕要推迟至2017年下半年了。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 英特尔攻苹果芯片 威胁台积电、高通 全球晶片业龙头英特尔为拉拢苹果成为客户，正使出浑身解数。科技网站VentureBeat报导，英特尔想包办苹果公司新一代iPhone数据机晶片并代工系统单晶片（SoC），争抢高通（Qualcomm）乃至于台积电的订单。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 苹果“芯片门”越演越烈 我们怎么看 近期iPhone 6s系列机种最大话题应该就是A9处理器代工版本引发“晶片门”议题，甚至在立委出面要求有关单位介入调查，以及各大媒体持续渲染之下，让此议题有越演越烈的趋势。而我们是怎么看待此次议题事件，以及苹果方面应该如何处理。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 AMD低价为何难成被收购对象 X86协议从中作梗 美国财经网站MarketWatch专栏作家特里斯·普莱蒂(Therese Poletti)周四撰文指出，在如今异常火爆的芯片并购市场，AMD绝对是物美价廉的被收购标的。但是这家拥有丰富知识产权和大量人才的公司却鲜有人问津。究其原因，还是因为这家公司与英特尔签署的x86授权协议，把潜在的收购方挡在了门外。以下为文章内容摘要： 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 联发科在印度创建物联网可穿戴初创公司 联发科实验室（MediaTek Labs）计划建立一个允许开发者使用公司的产品、应用和支持创新服务来创建设备的生态系统。该中心将向开发者社区提供软件开发工具包、硬件开发工具包、技术文档和业务支持等。 发表于：2015/10/19 上午8:00:00 <…11900119011190211903119041190511906119071190811909…>
