高通攻物联网 瑞信担心联发科

高通（Qualcomm）在本月于香港举办第9届年度3G/LTE高峰会，瑞信证券于会后指出，近期高通展现出将触角由行动装置往外延伸的积极态度，聚焦抢搭物联网商机，对于高通展现出创新能力，预估未来可能持续让联发科（2454）产生庞大的竞争压力。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

欧盟研发新型硅光子芯片迎接5G时代

第五代移动通信技术(5G)预计将在2020年实现商用，通过高速、安全的联通满足不断增长的无线通讯与数据交换的需求。为保证欧盟国家处于5G技术的最前沿，帮助欧盟企业从5G网络的应用中获取最大效益，欧盟正大力加强5G技术研发，包括资助IRIS项目(投资335万欧元，2016年底结束)开发一种新型硅光子芯片，可在大数据时代提供更多的网络带宽并减少企业的运营费用。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

3D碳纳米管计算机芯片问世

美国研究人员表示，他们使用碳纳米管替代硅为原料，让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起，降低了数据在两者之间的时间，从而大幅提高了计算机芯片的处理速度，运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

Sony 三星纷纷投入有机CIS研发

Samsung Tomorrow三星电子(Samsung Electronics)与Sony等主要业者，正在研发使用有机(organic)薄膜的下一代CMOS影像感测器(CIS)，并且期望在未来2~3年内正式量产。业界专家表示，该制程生产的影像感测器优点很多，感光能力比传统产品卓越，可提升照片品质，并且有助于模组缩小尺寸。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

未来十年 这九大技术将会成为工业4.0的技术支柱

“工业4.0”的本质是产业互联网。“互联网+制造”的融合，这是一场时代的革命，是颠覆和自我颠覆。实际上在过去的15年当中，我本人不仅见证了自动化到互联网化，还洞察了万物互联所带来的技术变迁。“工业4.0”是人类社会最后一次工业革命，引用工信部部长苗圩的一句原话：“互联网+”是一个巨大的概念，“互联网+制造”最具备条件，“工业4.0”也将成为“互联网+”的最先突破的一个领域。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

无线可穿戴产品致胜设计6大策略

当美国漫画家Chester Gould在Dick Tracy的手腕上画出手表图案时，他一点也没有意识到，科幻小说能在70年后变为现实。作为一名连环画画家，Gould想象出未来设备，却没有考虑太多细节。如今，这些非常真实的腕上设备和其他无线可穿戴设备（WWD）为工程师带来一系列他们必须克服的设计细节挑战。工程师必须在经济实惠、引人注目、超紧凑的设计中无缝集成复杂的传感、处理、显示和无线技术，且可在单一、小巧和具有成本效益的电池供电下工作数个月，甚至数年。下面让我们一起来讨论对于可穿戴设备、技术和组件选择的具体需求，以及如何在超小的外形尺寸中实现复杂功能、长电池使用寿命和无缝无线连接。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

半导体技术发展遭遇瓶颈 服务器如何加速

物联网被炒得沸沸扬扬，而物联网带来的数据爆增也不容忽视，伴随着数据的成千上万倍地增长，我们会发现数据中心的服务器承载的压力越来越大，用户对CPU的处理能力要求要来越高，服务器加速刻不容缓。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

汽车智能“万亿”市场 哪些技术点是半导体厂商的菜

场景应用已经成了互联网创业的重点，传统硬件的智能化同样是非常重要领域。而汽车刚好处于这两个领域的交叉口，成为移动互联网要抢占的下一个空间。由于汽车拥有比一般硬件大得多的空间，具备更多改造的可能性，这赋予了汽车智能化无尽的想象空间。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

一项大胆的人体研究计划：器官也能集成到芯片上

相传，"药王神"神农氏为了给老百姓消灾祛病，决心尝百草，定药性。神农氏遍尝百草，多次中毒，最终因尝试断肠草而离世。不要以为这种事情只发生在神话里，大名鼎鼎的Barry Marshall干过更"出格"的事情。Marshall为了研究幽门螺旋杆菌的致病性，竟一口气喝下一试管的幽门螺旋杆菌。最终，5天之后，他的目的达到了，差点因此病死。后来，他因为研究幽门螺旋杆菌的贡献，获得了2005年的诺贝尔生理医学奖。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00

大陆老字号手机品牌厂找出路　纷加入代工战局

对全球智能型手机市场需求成长趋缓，大陆部分手机品牌业者苦等不到订单，逐渐承受不住生产线产能利用率偏低压力，近期已开始加入争夺手机代工订单行列，与两岸纯EMS及手机设计代工厂互别苗头。

发表于：2015/9/23 上午8:00:00