国产硅光芯片的厚积薄发

国产硅光芯片的厚积薄发 随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心。 硅光技术成为了众人期待的能够延续摩尔定律的技术之一。作为一种新型技术，硅光芯片的发展已经跨过了萌芽期，目前我国硅光芯片进展如何？ 01

发表于：2024/1/3 上午10:28:00

2024年，人工智能芯片展望

2024年，人工智能芯片展望 2023年，随着以大语言模型为代表的人工智能市场持续火爆，我们看到了人工智能成为了半导体行业的最大推动力，也见证了Nvidia惊人的销售业绩以及其市值创下新高。随着新年的到来，我们也对2024年人工智能芯片做一个展望。

发表于：2024/1/3 上午10:25:00

嵌入式开发的转变将如何影响未来计算

很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求，诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。在过去，这类系统中的传感器要简单得多且互不相连，然而，现在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 提升了本地智能化水平，在端侧即可完成决策的制定，这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。

发表于：2024/1/2 下午4:08:00

智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础

汽车本身不再是“没有思想”的出行代步工具，而是拥有“互联大脑”的“第三生活空间”。如今，世界看待和使用汽车的方式正在改变，这促使汽车制造商（OEM）重新认识和消费者之间的关系，不断探索新的商业模式，并持续增加自身的差异化竞争优势

发表于：2024/1/2 上午11:53:00

美军：中美卫星对比，差距正在拉大

中美卫星对比，美军：差距正在拉大，美星链已点错科技树

发表于：2024/1/2 上午10:00:00

技术制高点，华为Mate60系列卫星通信再次捅破天

众所周知，智能手机之间的通讯需要基站，但面对广袤的国土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有条件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的无地面网络信号区域。与此同时，一些户外运动爱好者、野外探险爱好者，以及矿产勘察、自然保护等特殊工作人群，又需要经常出入这些偏远地区工作或者探险，这就需要用到具备卫星通信能力的设备。

发表于：2024/1/2 上午9:58:10

美国芯片巨头们展开新竞赛

为争夺2.8万亿数据中心 AI 算力市场，美国芯片巨头们展开新竞赛｜硅基世界

发表于：2024/1/2 上午9:55:00

追赶汽车智能化风口，日系品牌抱团“造芯”

日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 根据钛媒体App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。 日系品牌抱团“造芯”

发表于：2024/1/2 上午9:53:00

多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。

发表于：2024/1/2 上午9:49:43

荷兰封装公司Sencio破产

荷兰封装公司Sencio破产 巅峰时期一年可封装6000万颗芯片

发表于：2024/1/2 上午9:48:00