业界动态 OpenAI测试AI攻入外部网站 真正的问题出在哪？ 北京时间7月23日，据美国科技网站TechCrunch报道，OpenAI周二披露，该公司的一个模型在一次测试中失控，并通过一次完全由AI驱动的攻击入侵了AI数据集平台Hugging Face的系统。这一事件生动地展示了先进AI模型所带来的危险。 发表于：2026/7/23 下午1:01:29 Coosea酷赛智能把“懂当地人”做成了AI手机的核心竞争力 Coosea酷赛智能没有沉迷于参数竞赛,而是选择了一条更务实也更具挑战的道路:扎根新兴市场,用技术精准适配本地需求,让AI从冰冷的工具变成听懂用户的伙伴 发表于：2026/7/23 上午10:37:36 OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心 OpenAI拟投资200亿美元在美国新建数据中心 发表于：2026/7/23 上午9:38:05 AI算力需求爆发 高端PCB价格暴涨300% 7 月 23 日消息，据央视财经昨日报道，受 AI 算力需求爆发带动，高端印制电路板（PCB）今年以来持续供不应求，价格大幅走高，部分 PCB 价格涨幅已超过三到四倍。 发表于：2026/7/23 上午9:10:57 2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9% 7月21日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年6月份日本制造的芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为5,136.10亿日元，较去年同月大增26.9%，连续第六个月呈现增长，连续第四个月出现2位数（10%以上）增幅，增幅为16个月来（2025年2月以来、大增29.8%）最大，月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录（仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元）。 发表于：2026/7/23 上午9:07:40 英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6 当地时间7月21日，英特尔公司宣布和网络安全设备和服务巨头 Fortinet 公司达成战略合作，共同开发 Fortinet 安全处理器 6 (SP6)。此次合作深化了两家公司长期以来的合作关系，将 Fortinet 专有的专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合，以加速和加强 SP6 的开发。此外，这项合作还将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。 发表于：2026/7/23 上午9:04:07 英伟达数据中心CPU Grace总出货量已经突破250万颗 就在AMD即将发布其新一代Zen 6 Venice数据中心CPU之际，英伟达也在向其视为价值2000亿美元的数据中心CPU市场大局进军。目前英伟达第一代数据中心CPU——Grace总出货量已经突破250万颗，英伟达高管近日还透露，其Grace独立服务器（即不捆绑GPU）的出货量也已达“数十万台”，这表明其在CPU市场的渗透远比外界想象的更深远 。 发表于：2026/7/23 上午9:01:07 2035年数据中心将消耗美国20%的电力 7月22日消息，根据彭博新能源财经（BloombergNEF）的最新预测，到 2035 年，美国数据中心将消耗全国约 20% 的电力，高于目前的 5.9%。这家研究公司将 2035 年的电力需求预测上调至 194 吉瓦，比 12 月份发布的预测数据（106吉瓦）增加了 83%，并计算出即使电网连接速度连续十年创下纪录，仍将出现 19 吉瓦的供应缺口。 发表于：2026/7/23 上午8:56:10 AMD拿下Anthropic 2吉瓦大单 当地时间2026年7月22日，处理器及人工智能（AI）芯片大厂AMD和 AI技术大厂Anthropic共同宣布，双方建立战略合作伙伴关系，将在 AMD Helios™ 机架式解决方案中部署高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU，首批 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。 发表于：2026/7/23 上午8:54:05 三星混合键合HBM延至2029年 7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。 发表于：2026/7/23 上午8:51:55 <…116117118119120121122123124125…>
