英国AI芯片公司Graphcore确认退出中国

11月23日消息，英国AI芯片设计公司Graphcore将解雇大部分员工，并停止在中国的销售。

发表于：2023/11/23 下午2:13:34

日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心

11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。

发表于：2023/11/23 上午11:41:43

派拓网络为Cortex XSIAM AI驱动型安全运营平台添加“自定义AI”功能

2023年11月23日，北京——过去，攻击者即便成功入侵企业的数据，也需要平均44天才能窃取到数据；而现在，这个过程缩短到几个小时，但企业平均需要5.5天才能初步控制住一起事件，因此传统的安全运营解决方案已不再适用。

发表于：2023/11/23 上午10:53:50

莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖

中国上海 — 2022年11月22日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友（Elecfans）主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。莱迪思MachXO5T-NX FPGA因其在过去一年中对市场和行业产生了积极影响荣获该奖项。

发表于：2023/11/23 上午10:51:20

三星电子计划提升AI服务器及数据中心芯片在代工业务营收中份额

三星电子计划大力发展AI服务器及数据中心芯片代工业务，并大幅提升这一类芯片在他们代工业务营收中的比重。

发表于：2023/11/23 上午9:59:11

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。

发表于：2023/11/23 上午9:40:18

第102届中国电子展在沪隆盛开幕 打造产业发展合作阵地

汇聚国内优秀电子科技企业于一堂，备受瞩目的第102届中国电子展携手2023中国国际集成电路产业与应用博览会、2023年秋季全国特种电子元器件展览会于11月22日在上海新国际博览中心拉开帷幕。

发表于：2023/11/23 上午8:48:00

Redmi K70E首发天玑8300-Ultra，这芯片配置拉满了

近期,联发科发布了一款名为天玑8300的处理器,它的强大性能和出色的能效表现使它成为了该领域的翘楚。不仅如此,在同代产品里天玑8300还首次搭载了生成式AI技术,这一技术进一步展现了天玑8000系列被称作"神U"的超强实力。

发表于：2023/11/22 下午6:09:34

美光推出基于32Gb单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存

美光科技股份有限公司近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。

发表于：2023/11/22 下午5:22:17

IBM发布AI战略，展示大量客户AI应用成果

在CEO Arvind Krishna的领导与AI技术的推动之下，IBM真正改变了自身业务、技术与领导力。如今，IBM将发展重点定为AI加混合云，同时也对量子计算给予关注。

发表于：2023/11/22 下午4:21:03