联发科天玑9300：强大AI算力为生成式AI提供超强算力

联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。

发表于：2023/11/10 下午3:21:00

贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。

发表于：2023/11/10 下午3:03:26

新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列

2023年11月10日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP，为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择，助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。

发表于：2023/11/10 上午11:24:00

“钻石”芯片，真的要来了？

在不远的将来，“人手一颗钻石”可能不再是遥不可及的梦想。不过，这颗钻石不是装饰品，而是作为每一台电子设备心脏——芯片——的部件。2023年，一家名为Diamond Foundry（简称DF）的公司创造出了世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer），开启了一场可能颠覆整个半导体行业的技术革命。按照该公司的规划，在2023年以后，他们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。

发表于：2023/11/10 上午10:43:39

联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型

最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。

发表于：2023/11/10 上午10:16:13

造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂

11月5日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的2023工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂，展示 1+N 云盟工厂协同范式，以数字平台、供应链整合和工程中心的核心能力，助力产业数字化转型和高质量发展。

发表于：2023/11/9 下午4:00:00

意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片

2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。

发表于：2023/11/9 下午3:40:00

美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室”

11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能

发表于：2023/11/9 上午11:37:00

清华大学团队刷屏的芯片和论文，对AI意味着什么？

早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。

发表于：2023/11/9 上午9:33:24

加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景

　　中国北京2023年11月7日 – 福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗（ASP）、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会，以“绿色驱动，低碳未来”为主题，全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。

发表于：2023/11/9 上午12:15:00