小梅哥和你一起深入学习FPGA之数码钟（下）

　本实验主要学习由顶向下的设计流程，代码均为常见风格，这里不多做介绍。希望读者能够通过代码架构，学习领会这种自顶向下的设计结构的优势。

发表于：2015/6/6 下午9:37:00

单片机学习的四个阶段

学习方法， 在应用方面主要针对单片机I/O各项介面的使用，如A/D，D/A，PWM输出的应用，LCD与VFD的控制，以及如何规范各项串列输出入口的通讯协定等，对其所控制的各项元器件须先分析驱动能力，如电流电压问题等。

发表于：2015/6/6 下午9:32:00

指纹识别模组报价 下半年跌破5美元

智能手机品牌厂加速导入指纹识别功能，触控面板厂亦掀起布局指纹识别市场风潮，然因众厂激烈抢食商机，2015年下半指纹识别模组跌价压力大增，业者预期模组报价将从2015年初约7~8美元下杀至5美元以下，并掀起产业版图重新洗牌。

发表于：2015/6/6 上午9:20:00

传英特尔6月中旬裁员 半导体景气逆风增强

全球半导体业龙头英特尔因受 PC 产业式微影响，今年营收展望看淡，消息传出英特尔拟精简人力“度小月”，且态度相当低调。

发表于：2015/6/6 上午9:16:00

TE Connectivity可穿戴设备实验室的工程师开发的工具与流程 使智能服装成为现实

全球连接领域领军企业TE Connectivity（TE，纽约证交所代码：TEL）今天宣布已经开发出一个概念验证，帮助传统服装生产企业通过整合车间和工序，以研发智能或互联的纺织品。经由这一流程生产的服装更加能够经受各种严苛的状况，包括由日常穿着导致的磨损、机洗或干洗等。

发表于：2015/6/5 下午2:39:00

意法半导体（ST）2015年股东大会审议批准所有提案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2015年度股东大会审议批准了全部提案。

发表于：2015/6/5 下午2:36:00

大联大世平集团推出基于 Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案，该方案可以为多种类型手机提供指纹识别应用。指纹识别解决方案包括指纹扫描器/传感器与指纹算法，指纹算法既可嵌入到手机平台上，也可嵌入至指纹识别数据中心的服务器系统中。为进一步确保系统的运行稳定，本次推出的方案中还包括瑞芯微电子的RK PX2处理器。

发表于：2015/6/5 下午2:29:00

RS: 珠三角经济体中的国际电子分销商力量

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司将于6月12日携手其合作伙伴在深圳开启一场 “大珠三角电子电气工程师大会”，来自珠三角地区的电子行业的用户和专家共同参与其中，并就工控自动化、测试测量、智能连接、3D打印等技术在珠三角电子电气行业的应用进行了深入探讨。

发表于：2015/6/5 下午2:22:00

美高森美推出SparX-IV以太网交换芯片系列新增产品 扩展在企业和工业市场的领导地位

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布将发布SparX-IV企业以太网交换芯片产品系列中的新成员VSC7449，具有显着提高的交换容量和具竞争力的端口配置。新的SparX-IV企业以太网交换芯片适用于受管理中小企业(SME)和企业交换机平台，包括Wi-Fi接入和聚合，以及工业物联网(IoT)应用。

发表于：2015/6/5 下午2:20:00

Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 用于太空应用的高性能计算

全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商CEVA公司(NASDAQ：CEVA)宣布专注开发独特太空应用抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体提供商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空计算的RC64 64核并行处理器。Ramon将在RC64处理器中集成64个CEVA-X1643 DSP，为用于通信、地球观测、科学和其它许多应用的新一代卫星实现计算能力的巨大飞跃。

发表于：2015/6/5 下午2:18:00