业界动态 Vishay超薄IGBT/MOSFET驱动器在小尺寸逆变器中有效节省空间 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的SMD封装的超薄2.5A IGBT和MOSFET驱动器---VOL3120。Vishay Semiconductors 这款器件占位小，高度为2.5mm，最小间隙和外部爬电距离为8mm。除了尺寸小的特点，器件还具有高隔离电压，VIORM和VIOTM分别为1050V和8000V，非常适合在更高工作电压或污染程度更严重条件下运转，例如电机驱动、可替代能源、焊接设备和其他高工作电压的应用。 发表于：2015/5/28 下午7:12:00 借亚洲CES展举办之际，回顾下手机在CES展会上的发展历程 有40多年历史的CES第一次登陆亚洲市场——5月25日，首届亚洲消费电子展(CES Asia)在上海开幕。虽然是首次在亚洲举行，CES Asia依然吸引了包括英特尔、IBM、三星、奥迪、福特汽车等众多知名企业参展。曾几何时，手机一跃成为了CES最闪耀的主角，虽然本次展会的主角换车了汽车，这里小编还是想带大家回顾一下近些年手机在CES这个主战场上的发展历程，让你看一看手机行业发展有多快。 发表于：2015/5/28 下午2:25:00 “中国制造2025”将为医械行业带来什么？ 《中国制造2025》提出，提高医疗器械的创新能力和产业化水平，重点发展影像设备、医用机器人等高性能诊疗设备，全降解血管支架等高值医用耗材，可穿戴、远程诊疗等移动医疗产品。实现生物3D打印、诱导多能干细胞等新技术的突破和应用。 发表于：2015/5/28 上午10:20:00 真正的问题在于经济间谍吗？ 在上周发生了几件值得注意的消息。首先，美国司法部(DoJ)起诉六名中国学者，指控他们窃取美国业者安华高科技(Avago Technologies)和Skyworks Solutions的商业机密。此外，美国海军表示打算换掉由中国联想(Lenovo)制造的IBM伺服器。 发表于：2015/5/28 上午10:15:00 PCB产业发展分布以及国内外市场发展趋势 印制电路板PCB( Printed Circuit Board)是重要的电子部件，也是是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。本文通过PCB主要地区发展情况分析、市场发展趋势、国内外市场对比分析让你对PCB产业有更多了解。 发表于：2015/5/28 上午10:05:00 GE高通合作共推LED高精准度即时定位资讯技术 GE与高通(Qualcomm)日前宣布，两家公司将透过合作，提供零售商一种借LED灯泡内嵌技术，便可与使用者智能手机连接的方法，来为零售商提供精准度高且即时的定位资讯，以助力其利用App为消费者带来更多个人化的购物体验。 发表于：2015/5/28 上午8:00:00 三星扩大释出零组件订单 虽然2015年第2季全球半导体产业链正进行库存去化动作，导致国内、外芯片供应商营运展望普遍呈现保守，甚至不少台系IC设计业者更是直言会较第1季衰退，但疾风向来知劲草，立锜、矽力杰展望第2季营收竟可逆势成长，甚至矽力杰还有10~20%的业绩增幅，背后有大客户相挺的传言已不迳而走。 发表于：2015/5/28 上午8:00:00 IHS：中国可以挽救英利 根据IHS的一份研究报告，在中国对于太阳能的需求可以有助于保障英利绿色能源(Yingli Solar)的财务未来。 发表于：2015/5/28 上午8:00:00 BII移动支付市场调研报告：Samsung Pay影响力越来越大 5月26日消息，市场研究机构BusinessInsider Intelligence(以下简称BII)日前发布了移动支付市场的最新调研报告，报告指出：随着苹果、三星、谷歌、PayPal和其他许多公司越来越关注移动钱包产品，用手机在店内支付的行为将越来越普遍。另外，三星的移动支付产品Samsung Pay所表现出来的影响力也越来越大。 发表于：2015/5/28 上午8:00:00 高通瞄准物联网 从芯片到平台一条龙服务到位 看准物联网(IoT)将蓬勃发展，高通(Qualcomm)继三星电子(Samsung Electronics)宣布在物联网市场推出Artik开发平台后，也紧接着发表一系列可支援连网家电产品的晶片产品。 发表于：2015/5/28 上午8:00:00 <…12433124341243512436124371243812439124401244112442…>
