高通在三星、乐金间摸索出路？

高通(Qualcomm)因三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S6搭载自家Exynos移动AP，取代Snapdragon 810而导致业绩下滑。2015年上半仅靠乐金电子(LG Electronics)的G Flex 2与G4支撑移动AP事业，而下半年除了继续加强与乐金的合作关系，能否与三星电子恢复合作关系，将是改善获利的关键。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

不要插座 E-Kaia系统可从植物收集能量供电

从现在开始，家中绿色植物的作用再也不是美化环境、进行光合作用吸收二氧化碳释放氧气了。现如今，家中的绿色植物还可以用来发电。不信？一起来看看吧。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

LED智能照明将拉动稀有半导体金属投资

通用电气（GE）宣布将与高通和苹果展开在智能LED照明领域的合作，将利用数字技术与用户对数据越来越大的需求来重新振兴已有130年历史的照明业务。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

LED智能照明市场“冻”过头的原因在哪？

拍一下手家里灯光就亮，按一下遥控器灯光可随意变颜色。如此“听话”的智能照明系统，市场却反应平淡，这是为何？

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

安立知与EMITE建置LTE载波聚合实验室测试

安立知(Anritsu)与EMITE携手合作，结合安立知MT8820C无线通讯综合测试仪于EMITE E500电波回响室(Reverberation Chamber)，以及Anite Propsim FS8通道模拟器的测试组合中，利用2x2多重输入多重输出(MIMO)及更真实的等向性都会区大型基地台(Urban-Macro，UMA)讯号衰减环境，为美国主要的电信营运商成功实现长程演进计画(LTE)载波聚合(Carrier Aggregation)测试。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC

近年来，各种应用领域节能意识高涨，使用高电压之工具机应用上也逐渐采用更能节省耗能，支援高电压之功率半导体与电源IC。其中相较于现有的Si功率半导体，可实现更高电压、小型化、节能之SiC功率半导体因而备受期待。另一方面，在AC/DC转换器上，过去并没有能充分发挥SiC-MOSFET性能之控制IC，因此在高电压、电力基础设施不稳定的区域以及小型化与节能上面临了很大的困难。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术

相信大家都知道，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾经对于物联网应用保持极为看好的态度，也声明了台积电不会在物联网市场缺席。张忠谋的声明，似乎也影响到半导体设备业者们的解决方案布局，半导体设备业者KLA-Tencor在向台湾媒体发表解决方案前，同样提及了物联网与智慧型手机对于整个市场拥有一定的向上带动效果在。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

台积电28mm后劲有力 有望成史上最强制程世代

晶圆代工龙头大厂台积电靠28纳米制程成功，不但拿下全球晶圆代工市占率超过50%好成绩，2014年28纳米制程占营收比重更达到30%，2015年继移动通讯客户外，固态硬碟(SSD)应用再度启动28纳米制程另一波成长新动能。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

NVIDIA未抛弃台积电 黄仁勋发声促其升级

代工大厂台积电似乎遭遇到了前所未有的空前危机：三星/GlobalFoundries 14nm工艺已经量产了，自己的16nm工艺却还在苦苦挣扎，导致大量客户纷纷跑路，高通、索尼、联发科、NVIDIA、AMD等等都转向了三星/GF、联电。GPU显卡行业更是在28nm上待了太久，主要是因为台积电的20nm工艺是专门为低功耗的移动处理器设计的，眼里只有苹果，高性能的GPU根本没办法用它。于是，NVIDIA、AMD只能选择等待FinFET工艺，而且已经可以确认的是，两家都去找了三星/GF，AMD APU甚至都有全面转移订单的架势。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00

先进半导体工艺遭遇战，如何应对

如果说摩尔定律预言了前50年的半导体工艺技术发展路线，那么近两年以来半导体工艺可谓被智能手机等智能终端设备的军备竞赛疯狂驱动着向前。从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm，在先进半导体工艺激烈竞争下，对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战，基于这些要求，全行业的合作将成为一种必然，而EDA厂商、设备厂商等产业链均卯足全力因应客户需求。

发表于：2015/5/14 上午7:00:00