联发科大陆份额恐破5成 3G杀很凶4G价跳水

　中国智能手机市场成长趋缓，包括3G、4G市况同样煎熬，联发科首当其冲，欧系外资近期拜访手机和芯片厂发现，3G机款杀很凶，4G价格也跳水，几乎杀到入门机款等级，不少厂商积极拓展汽车、智能家庭和物联网新商机，从中国手机芯片市占率来看，联发科可能从去年登顶的50%降至今年46%。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

NEC发布酒店垂直统合新系统

IT&通信企业领跑者NEC日前推出了酒店垂直统合新系统Application Platform for Hotels– UNIVERGE H10000 Series ，目标客户为国际连锁酒店，助力酒管集团在亚洲的业务拓展。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

骏龙科技最新物联网开发套件和电机驱动方案扩展Altera MAX 10 FPGA的应用

　领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX® 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX® 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力，骏龙科技推出的产品进一步验证了MAX® 10 FPGA的卓越性能，并进一步丰富了Altera公司的工业解决方案。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产，助力LED照明腾飞

　华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)今日宣布，其新一代超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国际一流水平。该工艺平台主要针对诸如AC-DC转换器和LED照明等绿色能源的应用，具有业内领先的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点，可为客户提供极具竞争力的单芯片解决方案。目前，已有多家客户在该平台量产，各项指标均达到或超过客户要求。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

“智慧企业”信息化发展的五个趋势

根据信息化发展规律、信息化的集成度及价值收益可以将中国企业的信息化历程分成四个阶段，分别是：财务电算化、数字化企业、信息化企业和智慧企业。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

意法半导体(ST)推出全新开发框架，更快速简单地实现物联网传感

　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出全新的开发套件BlueMicrosystem1 Open.Framework，加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

台NFC供应链酝酿起飞 移动支付环境恐成绊脚石

全球电信营运商纷力推近场无线通讯（NFC）应用，加上苹果Apple Pay积极抢攻市场，使得NFC快速朝向更多元应用发展，台厂不仅已开发NFC手机、NFC卡片、读卡机，包括天线、芯片及周边厂商亦相继投入，NFC相关供应链日趋成熟。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

汇顶因TDDI技术被Synaptics起诉 触控芯片专利战开打

汇顶科技绕过了苹果的指纹专利围城，却没有想到遭遇了触控芯片老大Synaptics（新思）的专利狙击。触控巨头新思在积极进军中国市场的同时将汇顶告上了法庭，给国内触控IC设计业者来了一个下马威，也说明指纹识别芯片蓝海被打成了红海，市场竞争进入白热化，也将加快指纹识别芯片走入千元机行列的速度。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

分析师预言英特尔10纳米技术细节

最近有位半导体产业分析师针对英特尔（Intel）将在下两个制程世代使用的技术，提出了大胆且详细的预测；如果他的预言成真，意味着芯片龙头英特尔又将大幅超前其他半导体同业。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

为了移动芯片大业 英特尔拉国产白牌一起HIGH

2014年中国“消化”了全球 30% 的联网设备，4,600 万台基于英特尔芯片的平板中，有 40% 都销往了美国。但尽管如此，英特尔在移动领域中依然势微，毕竟在同年出货到中国的 4.207 亿台手机中，他们所占据的芯片份额还是微不足道。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00