• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

赛普拉斯的异步SRAM系列又添新丁 具有片上错误校正码的4Mb器件横空出世

静态随机存取存储器(SRAM)市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,其具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM正在出样。这些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的数据可靠性,而无需额外的错误校正芯片,从而简化了设计,并缩小了电路板尺寸。该器件可在工业、军事、通讯、数据处理、医疗、消费及汽车等应用中确保数据的可靠性。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

全球调研显示:医疗保健、能源与环境成消费者最期待的技术创新领域

 拥有超过32.5万名工程师及技术爱好者的全球性在线平台e络盟日前公布一项针对3,500名消费者的全球性调研。调研结果表明:医疗保健、可再生能源及环境已成为全球技术创新重点领域。e络盟此次开展的‘构建互联世界’调研活动还调查了消费者对物联网(IoT)、无人驾驶汽车、机器人及手势控制等新兴技术的使用兴趣。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

半导体制程竞赛 台IC设计业者多数观望

台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米,接着将冲刺16纳米,甚至10纳米量产时程提前到2016年底,北美及大陆IC设计业者亦纷动起来,包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新产品及技术蓝图。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

升网速降资费应区别对待?

“对大的互联网公司来讲,我个人认为‘降网费’就不合理”,刘韵洁说,“这些大的互联网公司为什么利润这么高?这主要得益于他们可以免费使用骨干网,如果流量费再降的话,价值链就不平衡了”。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

联通否认与电信合并传言 股价依旧涨得飞起

尽管联通发公告辟谣称,关于电信行业重组的消息,并未收到来自政府部门的任何信息。中国联通股价依然继续大涨,昨日早盘涨幅超过6%,最终报收8元,涨近3%。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

HID Global 发布2015年行业市场发展的技术与市场预测

每个市场都需面对其独有的挑战,无论是满足政府ID应用标准的合规性,还是中小学教育与高等教育的预算问题,或银行与医疗应用中的用户隐私问题。所有市场均面对同样的挑战:如何通过简单便捷的解决方案来改善用户体验。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

2014年32/64位芯片份额排行榜 高通夺冠

高通(Qualcomm)在2014年32/64位元核心芯片市场以26%之姿,大幅超前苹果(Apple)的10.7%、联发科7.7%市占表现,一举成为年度最大赢家;而前三家业者合计市占已近一半的市场大饼,也透露出芯片市场大者恒大的迹象。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

晶圆代工颓势下 NFC和指纹识别芯片逆流而上

IC设计业者认为,移动支付市场大饼已被作大,终端芯片市场需求火热,促使NFC、指纹识别芯片业者勇于向上游晶圆代工厂追单,并预期2015年营运表现将稳定走高。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

SMT的重要材料锡膏也能室温保存?

在移动互联网时代,智能手机炙手可热,更高性能兼具轻薄外观的产品更受欢迎。以智能手机为代表的电子设备的小型化、轻薄化成了未来的趋势,一方面电子元器件的片式、小型化快速发展,另一方面相应的材料技术也在不断革新。

发表于:2015/4/23 上午8:00:00

“互联网+”之下的智能家居——传统行业的新机遇

继互联网之后,物联网正在造就另一个亿万级市场。有专家称,预计到2020年,联网供用户使用的设备数量将达到250亿件,明年这个产业就将达到近5000亿元的规模。而在英特尔IDF2015上,英特尔公司副总裁兼物联网事业部总经理道格拉斯.戴维斯表示,未来物联网的机会非常大,将有350亿台设备进行互联。而基于物联网技术的智能家居也正在走进千家万户。

发表于:2015/4/23 上午7:00:00

  • <
  • …
  • 12562
  • 12563
  • 12564
  • 12565
  • 12566
  • 12567
  • 12568
  • 12569
  • 12570
  • 12571
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2