• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

e络盟扩充产品组合,引入BeagleV®-Ahead单板计算机

  中国上海,2023年7月24日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应BeagleV®-Ahead,这是由BeagleBoard最新推出的首款大规模生产的开源专业RISC-V单板计算机(SBC)。

发表于:2023/7/25 下午1:54:44

稳先微获评“第六届中国IC独角兽企业”

2023世界半导体大会在南京隆重举办,大会同期举行的中国IC独角兽论坛上,稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)凭借行业领先的高功率、高性能、高稳定性的能量链半导体芯片解决方案,成功获评2022-2023年度(第六届)中国IC独角兽企业。

发表于:2023/7/25 下午1:30:00

炎黄国芯获“中国IC独角兽企业”和“集成电路优秀企业”

北京炎黄国芯科技有限公司凭借出类拔萃的产品实力、市场表现及其产业化领域长期的技术积累和扎实的应用成果,荣获此次大会中两项重量级荣誉,分别是“中国IC独角兽企业”和“集成电路优秀企业”。

发表于:2023/7/25 下午1:26:41

喜讯 | 京微齐力蝉联2022-2023年度(第六届)中国 IC 独角兽企业

由赛迪顾问股份有限公司和北京芯合汇科技有限公司联合主办的“2022-2023年度第六届中国IC独角兽”颁奖典礼在六朝古都南京圆满结束。根据评审组合议,在300余家推荐企业中,共遴选出36家中国IC独角兽企业,15家中国IC独角兽新锐企业。

发表于:2023/7/25 下午1:09:07

我国载人登月火箭主发动机试车连续成功

7月22日,我国载人登月火箭长征十号主发动机在中国航天科技集团有限公司六院凤州试验区再次试车,取得连续成功。本次试车验证了发动机飞行任务剖面,为发动机技术状态固化、产品技术基线确立、可靠性提升提供了有力支撑。

发表于:2023/7/25 上午11:27:43

六大日本半导体厂商回应设备出口禁令:影响有限

日本对芯片制造设备实施出口管制,以配合美国限制中国生产先进半导体能力的政策,这令日本的一些官员感到担忧,他们认为美国的强硬态度可能会阻碍双方的协调,并不必要地激怒中国。

发表于:2023/7/25 上午11:23:03

适合超高功率应用的新型 FXP 保险丝座

  封闭式的保险丝座精细优良:保险丝能被妥善保护,也很容易替换。根据 IEC-60127-6 标准,以往的限制是 16A。硕特所发起的标准扩展之赐,那样的限制已成历史。新款 FXP 保险丝座是为额定电流最高设是 25A (IEC 标准) 或 45A (UL 标准) 的 6.3x32 保险丝设计。

发表于:2023/7/24 下午3:11:32

是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块

  是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PZ2100 系列多通道精密型源表模块(SMU)解决方案。这款全新 SMU 解决方案在 1U 机架空间内为数字开发工程师提供 20 个精密型 SMU 通道,有助于快速表征集成电路(IC)设计。

发表于:2023/7/24 下午3:06:00

亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号

亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号 2023年7月24日 – 近日,为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛,发表了精彩演讲,并荣膺2022-2023中国集成电路市场与应用领先企业称号。 亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。 亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。

发表于:2023/7/24 下午2:43:00

TTTech与意法半导体合作,提供高性能外太空网络解决方案

  ST 为 TTTech提供的芯片目前已被欧洲阿丽亚娜6(Ariane 6)运载火箭项目和美国航天局 (NASA)的Gateway空间站中的下一代网络和计算平台选用。后者是NASA Artemis 计划中关于人类重登月球和实现对火星外太空探索的重要组成部分。

发表于:2023/7/24 下午2:42:00

  • <
  • …
  • 1292
  • 1293
  • 1294
  • 1295
  • 1296
  • 1297
  • 1298
  • 1299
  • 1300
  • 1301
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2