超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

发表于：2023/6/30 下午4:18:00

Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目

德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。

发表于：2023/6/30 下午3:24:00

IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持

中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

发表于：2023/6/30 下午2:52:33

新思科技与三星扩大IP合作

新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。

发表于：2023/6/30 上午11:40:00

SABIC推出全新材料搜索网站，提供丰富功能和高价值数据

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）正式推出全新材料搜索网站—— SABIC材料搜索器，旨在帮助客户和潜在用户更方便地搜索、比较、评估及选择特种热塑性材料，满足多种应用需求。新网站功能强大，提供高价值的多点数据库，并为普通用户和注册用户提供多项独特的服务。

发表于：2023/6/29 下午10:08:12

比科奇和几维通信展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站

　　中国MWC上海，2023年6月28日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信（KiwiCT），在2023年MWC上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）上联合展示了业界首款完整功能的4G+5G双模小基站。DYND-6100小基站产品由几维通信设计和制造，采用比科奇的PC802基带系统级芯片和软件支持5GNR/LTE双模功能。

发表于：2023/6/29 下午9:56:00

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。

发表于：2023/6/29 下午5:23:12

简仪科技倡议构建自主PXI测试测量生态圈

2023年6月28日，简仪科技在北京成功举办了PXI CONNECT 2023 PXI技术交流盛会。活动聚焦PXI技术和产品的最新发展，为测试测量工作提供价值参考，并再次详细介绍了由简仪科技提出的锐视测控平台，旨在中国逐步建立完善自主测试测量生态圈。

发表于：2023/6/29 下午3:15:00

美拟扩大对华芯片限制，英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会

英伟达财务主管表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。

发表于：2023/6/29 上午10:03:16

三星发布芯片代工路线图及未来战略

三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。

发表于：2023/6/29 上午9:36:40