业界动态 芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册 中国，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行业各领域专家讲授，旨在揭示、简化并加速物联网产品的开发。芯科科技还宣布其首席执行官Matt Johnson将在大会开幕主题演讲中，揭示芯科科技的下一代开发平台，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和软件平台的成功基础上，新一代平台将专为物联网打造。 发表于：2023/6/2 下午1:28:53 应对当今软件供应链安全挑战，以DevOps为中心的安全至关重要 开发人员及其开发的软件是当今黑客和恶意攻击者最常用的攻击媒介。许多开发工具和流程（更不用说数以千计的开源库和二进制文件）对于整体软件供应链都可能意味着恶意乃至意外的风险。为应对与日俱增的威胁，开发人员、安全负责人和运营团队都致力于寻找一种能够更有效地保护自身软件生态系统的方法。 发表于：2023/6/2 下午1:12:00 美国宣布制裁13个中国实体与个人（附制裁对象清单） 中新社华盛顿5月30日电 针对美方以参与非法药品生产为由制裁中国实体与个人，中国驻美国使馆发言人5月30日在华盛顿表示，美国一方面口口声声希望中方恢复禁毒合作，一方面又悍然再次制裁中国实体和个人，严重侵害有关企业和个人合法权益。中方对此予以强烈谴责。 发表于：2023/6/2 上午11:16:00 宝德董事长回应“汉芯”第二的质疑 宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。 发表于：2023/6/2 上午11:06:23 恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能 中国上海——2023年6月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。 发表于：2023/6/1 下午11:34:00 西门子被 IDC MarketScape 评为 2023 年度制造执行系统领导厂商 IDC MarketScape 近日发布五份制造执行系统（MES）报告，针对全球高科技及电子制造执行系统、全球工程密集型制造执行系统、全球离散型制造执行系统、全球流程型制造执行系统和亚太区制造执行系统五个维度，对 MES 软件及其相关市场和行业应用领域的供应商进行综合评估。西门子数字化工业软件在五份报告中均被评为 MES 领导厂商。 发表于：2023/6/1 下午11:19:38 贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块 2023年6月1日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案，适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 发表于：2023/6/1 下午11:11:00 是德科技携手几何伙伴签署合作备忘录，共同推动汽车感知平台发展 2023年 05 月 23 日，北京——是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，是德科技与几何伙伴签署合作备忘录，致力于携手推动汽车感知与自动驾驶技术的发展。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2023/6/1 下午10:39:00 创新技术推动三维测量的变革 从工业自动化到自动驾驶汽车，再到护理机器人，应对未来挑战需要强大的3D传感器来快速、全面、精确地捕捉周围环境。倍加福（Pepperl+Fuchs）与弗劳恩霍夫硅技术研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT）合作的一项技术创新，在保持高成本效益的同时，能实现最大的精度和性能。这是第一次将高性能距离测量技术与MEMS技术结合起来，构成了R3000 3-D LiDAR/MEMS传感器的技术基础。基于该传感器的产品研究将在2023年汉诺威工业博览会（Hannover Messe 2023）上进行展示。 发表于：2023/6/1 下午9:50:25 积极塑造工业4.0数据空间：倍加福推出“Manufacturing-X”计划 工业4.0的下一阶段将是什么？通过“Manufacturing-X”计划，工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间，旨在实现供应链上的多边合作，并将数字价值的创造过程提升到新的水平。 发表于：2023/6/1 下午8:01:00 <…1333133413351336133713381339134013411342…>
