莱迪思拓展ORAN解决方案集合,为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。

发表于：2023/3/3 下午8:48:00

全球半导体协会：全球芯片行业合作很重要

据业内信息报道，美国半导体行业协会代表团 (SIA) 将于下周前往中国厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会 (JSTC) 会议，参会者将包括中国大陆、中国台湾、欧盟、日本以及韩国的行业同行。

发表于：2023/3/3 下午8:46:27

美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统

日前，美国发布了芯片补贴的申请流程。与此同时，他们还发布了一个白皮书，思披露了他们在制造方面的愿景，我们摘译如下。

发表于：2023/3/3 下午8:42:49

马斯克宣布特斯拉第三阶段计划：消除化石能源

据业内信息报道，在近日的特斯拉投资者活动上，马斯克揭晓了特斯拉第三阶段的规划，目的是消除化石燃料，转向可持续能源。该计划包括大规模使用可再生能源的使用，制造更多电动汽车，电气化高温传热与氢气将应用于工业，以及飞机和船只转向可持续燃料。

发表于：2023/3/3 下午8:40:07

亚马逊云科技推出新服务Amazon Telco Network Builder可自动部署和管理电信网络

北京——2023年3月3日 亚马逊云科技宣布Amazon Telco Network Builder正式上市，这是一项完全托管的服务，可帮助客户在亚马逊云科技上部署、运行和扩展电信网络。现在，电信服务提供商可以在云端模板中，使用熟悉的电信行业标准语言描述其网络的详细信息(例如，连接点、网络需求、计算需求和地理分布等)。Amazon Telco Network Builder可将模板转换为基于云的网络架构，并预置的亚马逊云科技基础设施，使得部署一张可运营的基于云配置的电信网络的周期从几天缩短到几小时。

发表于：2023/3/3 下午8:35:00

是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案，为移动服务提供商带来全面改善

2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增强型 5G 网络可视化解决方案。该方案将通过Keysight Vision X 网络流量汇聚（NPB）产品提供更出色的性能，助力移动服务提供商提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2023/3/3 下午8:32:06

MY9706顺利通过车规级HTOL认证

日前，敏源传感的氮氧化物调理芯片MY9706顺利通过车规AEC－Q100中的HTOL（High temperature operating life test）认证，芯片之前已经通过车规HBM、CDM、Latchup等车规级检测。

发表于：2023/3/3 下午8:14:38

诱惑不足的《芯片法案》，必将崛起的中国半导体

北京时间3月1日，《芯片法案》细则在美国商务部官网正式发布。上述细则对此前《芯片法案》涉及的超500亿美元的补贴等内容进行了详细说明，补贴的申请条件，比此前预计的更为苛刻。

发表于：2023/3/3 下午8:10:02

美国打压中国芯背后：一年间，全球10大芯片公司损失7万亿

近日，知名分析机构德勤发布了一份报告，数据显示，受全球宏观经济和地缘政治因素影响，2022年全球半导体行业受到重击。

发表于：2023/3/3 下午8:06:08

半导体概念股爆发，这个关键领域格局已变，国产替代要高速放量？

3月3日，半导体设备概念股强势大涨，长川科技、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、华亚智能、通富微电、安集科技、圣邦股份等表现亮眼。

发表于：2023/3/3 下午8:03:15