数字输出传感器简化温度采集

　　TMP03 是单片硅芯片上的完整温度数据采集系统。该器件包括一个硅基传感器、内部基准电压源和 Σ-Δ A/D 转换器，适合采用 3 引脚（电源、公共和输出）TO-92 晶体管封装。其数字输出为低频可变占空比串行数据流，可通过集电极开路供电，提供 5mA 灌电流。配套产品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的输出。+1 V（3.5至4 V范围）时的静态功率要求为5.7 mA。

发表于：2023/2/9 下午3:32:23

全文解析iPhone 14 Pro的接近传感器

　　苹果公司在2022年9月的年度发布会上承诺，iPhone 14将配备“重新设计的接近传感器”，可以探测显示屏后面的光线，以节省额外空间。事实上，我们最初的拆解分析显示，苹果决定改变他们对接近传感器的方法。

发表于：2023/2/9 下午3:07:13

第三代MINI SMD塑封贴片传感器——S22-P330Y

　　S22-P330Y是森霸传感行业首发第三代MINI SMD塑封贴片传感器。微型化的设计，更适于客户超薄终端产品的外观设计；贴片式结构，更方便于客户SMT贴装，焊点缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，满足客户各种应用方案需求；低电压、微功耗，延长终端产品使用寿命；塑封壳体封装，高密封性能，提高产品可靠性能。

发表于：2023/2/9 下午3:00:27

【会议通知】电子技术应用——商业航天研讨会

为了促进商业航天领域技术的进步，2023年商业航天电子技术应用研讨会继续由《电子技术应用》杂志社主办，携手国内外航天、卫星、及测试厂商，共同助力商业航天企业技术创新和发展！

发表于：2023/2/9 下午1:58:00

采用块状晶体材料作为增益介质的激光器

　　采用块状晶体材料作为增益介质的激光器被称为块状激光器，今天我们一起来了解一下这种激光器！

发表于：2023/2/9 下午12:58:52

意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计

2023 年 2 月 7 日，中国 —— 意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。

发表于：2023/2/9 上午11:58:54

Arm 技术正构建未来：生态系统伙伴达 2,500 亿颗芯片出货量里程碑

根据 Arm 2022 财年第三季度报告指出： · 季度总营收达 7.46 亿美元，同比增长 28%

发表于：2023/2/9 上午11:56:00

英飞凌智能传感与半导体解决方案助力实现健康的生活方式

　　智能设备不仅让我们的生活变得更加轻松和便捷，还能帮助我们实现健康的生活。英飞凌科技的半导体解决方案正在通过多种方式使物联网（IoT）成为健康生活方式中的关键组成部分。

发表于：2023/2/9 上午11:52:08

先进封装，扮演重要角色！

随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同时还有助于提高系统性能并提供更低的延迟、更高的带宽和电源效率。

发表于：2023/2/9 上午9:37:05

ChatGPT如何驱使上千颗GPU为你工作

这篇文章是由ChatGPT操办么？请往下看。

发表于：2023/2/9 上午9:25:38