业界动态 宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会 上交所官网5月25日显示，人形机器人公司宇树科技的科创板IPO，将于6月1日上会审议。若顺利过会，宇树科技将成为第一家在科创板首发上市的人形机器人公司。 发表于：2026/5/26 下午2:01:58 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元 中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。 发表于：2026/5/26 下午1:04:00 IPS显示器哪个品牌好？2026年IPS显示器品牌全面推荐 进入2026年，快速液晶IPS技术的成熟使IPS面板的响应时间突破至0.5ms GTG级别，彻底消弭了与TN面板在电竞响应速度上的差距。与此同时，IPS面板在色域覆盖上的持续突破——95%乃至97% DCI-P3的普及——让它在专业创作领域的优势愈发不可替代。IPS显示器，正在成为兼顾电竞与专业的全能选择。 发表于：2026/5/26 下午1:00:45 主要NAND原厂2026年几无新增产能 5 月 25 日消息，机构 TrendForce（集邦）今日根据最新 NAND 闪存产业调查表示，主要 NAND 原厂今年几无新增产能。而由于 AI 需求持续强劲，因此 NAND 的供给短缺预计持续整个 2026 年。 发表于：2026/5/26 上午10:23:09 欧盟Moore4Power计划启动 15国联手开发新一代功率芯片 5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）当地时间 20 日宣布启动由其担任协调方的欧盟 Moore4Power 计划，来自 15 个国家的 62 家参与方将联手开发更高效、更可靠、更易于产业化的新一代先进智能电力电子产品。 发表于：2026/5/26 上午10:17:37 国产芯片级主动散热方案曝光 5月25日消息，博主@数码闲聊站 今日爆料，为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。 发表于：2026/5/26 上午10:08:20 继苹果之后 三星加快去高通化 5月25日消息，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18全系机型当中，彻底结束多年来对高通基带产品的外部依赖。三星也在加快推进去高通化步伐，将于明年上半年发布Galaxy S27系列，延续分区域市场推出骁龙版本和Exynos版本的双芯并行策略，其搭载2nm工艺自研Exynos 2700的Exynos版本供货比例从上一代的25%提升至50%。受2nm晶圆制造成本飙升、DRAM存储价格上涨等因素影响，手机厂商利润空间被压缩，三星最终目标为全线Galaxy产品配备自研Exynos处理器，若落地将重构全球高端手机芯片市场现有竞争格局。 发表于：2026/5/26 上午9:56:43 SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 5月26日，SK海力士发布名为iHBM的控温散热存储技术。该技术核心为新开发的冷却元件ICE，采用绝缘、高导热性硅基材料制成，不同于传统HBM产品依赖核心芯片向外导热的间接散热方式，iHBM将ICE直接嵌入发热最集中的D2D PHY区域构建专用排热通道，相比传统方案热阻降低30%以上，有效提升严苛环境下的产品运行稳定性。该技术采用已广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，可实现规模化稳定量产，且兼容现有系统级封装环境，导入门槛较低。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算及AI数据中心等场景的散热管理需求。 发表于：2026/5/26 上午9:54:39 美光HBM4产出效率暴涨2倍 明年量产HBM4E已锁定 5月25日消息，据报道，美光第六代高带宽内存HBM4产能爬坡进展顺利，其产能提升速度较上一代HBM3 12层产品实现2倍增长，且良品率优化速度显著加快。 发表于：2026/5/26 上午9:51:52 华为韬定律从手机SoC杀入AI 5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台，详细介绍韬（τ）定律。该定律是自登纳德缩放定律以来，首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理，不再将晶体管面积作为技术进步的核心衡量指标，转而以“时间”为核心，采用单一特征时间常数τ作为统一优化目标，覆盖跨越十二个数量级的整个计算体系。论文展示两个量产级别验证案例：移动SoC领域逻辑折叠技术可实现55%的晶体管密度提升、41%的能效增益，AI系统相关协同设计技术栈预计2035年实现超100倍硬件集成度增长，2030年前后韬定律将切入AI赛道，昇腾990将首次把逻辑折叠技术引入AI加速器领域。 发表于：2026/5/26 上午9:36:22 <…184185186187188189190191192193…>
