X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中
发表于:4/22/2022 2:56:00 PM
张忠谋:我们太天真了,外媒:台积电正在“倒戈”
近年来,台积电在芯片制造工艺上不断实现领先,虽然后面也有三星这样强力的竞争对手,不过目前来看,三星还是没有跟上台积电的步伐。
发表于:4/22/2022 6:39:56 AM
发表于:4/22/2022 2:56:00 PM
近年来,台积电在芯片制造工艺上不断实现领先,虽然后面也有三星这样强力的竞争对手,不过目前来看,三星还是没有跟上台积电的步伐。
发表于:4/22/2022 6:39:56 AM