智能电容器与普通电容器有何区别？

智能电容器相比传统电容器，有以下几个优点

发表于：4/8/2022 5:20:43 PM

解读电容器跟ADAS那说不清道不明的复杂关系

电子元件的可靠性也成为了保证汽车安全的重要因素，特别是应用于日渐普及的高级驾驶辅助系统（ADAS）的产品将对汽车安全性产生深远的影响。

发表于：4/8/2022 5:10:02 PM

信创产业腾飞在即，掌握核心技术是关键

对于一直被国外寡头压制的本土厂商来说，信创产业成为新时期的发展沃土，集体迎来一次历史性的发展机遇。信创产业高屋建瓴、立意深远，然而机遇与挑战并存，关键短板亟待突破。作为信创产业展示的重要平台，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）将于2022年5月17-19日在深圳会展中心举办，集中展示信创上下游企业最新技术成果和产品方案，与业界同仁现场交流。

发表于：4/8/2022 10:59:00 AM

Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头

Nvidia不久前发布了下一代GPU架构，架构名字为“Hopper”（为了纪念计算机科学领域的先驱之一Grace Hopper）。

发表于：4/8/2022 9:39:56 AM

边缘不“边”，AI芯片卖点再迁移

越是智能化发展，越需要调用大量数据，对算力的需求也就越大，于是，算力提升成为云、边、端的共同趋势。一些观点认为，在云计算占据计算主导地位的当下，边缘计算会是云计算的延伸和补充。但事实上，无论是延伸还是补充，都不足以反映边缘计算的巨大潜力。

发表于：4/8/2022 9:24:24 AM

芯和半导体发布新品Hermes PSI及众多产品升级

2022年4月7日，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。

发表于：4/7/2022 10:41:00 AM

《欧洲芯片法案》走向失败的三个理由

今年2月份，欧洲正式提出《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe），预计通过投入430亿欧元，使2030年欧盟区芯片产能达到全球半导体产能的20%。

发表于：4/7/2022 9:44:57 AM

最高性能车规MCU即将发布 详解何为“车规芯片”

　　近几年，汽车智能化、网联化、电动化迅速发展，汽车对于芯片的需求无论在数量上还是性能上都快速增长。当下，搭载好的芯片，汽车才会更有竞争力，整车厂对汽车芯片的关注也达到了空前的高度。

发表于：4/7/2022 9:34:13 AM

芯海科技BMS实现手机终端批量应用，全势进击多节锂电核芯研发

无论是不可或缺的智能手机、日渐普及的新能源汽车，还是各类玲琅满目的动力储能电池设施设备，BMS都有着非常广泛的应用，在提高人们生活品质的同时，也在改变着人们的生活习惯。

发表于：4/6/2022 9:52:16 PM

博世长沙工厂获评世界经济论坛“灯塔工厂”

近日，世界经济论坛（World Economic Forum）正式公布了2022年新晋全球“灯塔工厂”名单，博世长沙工厂成功入选。这是继博世无锡动力总成工厂以及博世苏州汽车电子工厂后，博世中国的第三个工厂获此殊荣。

发表于：4/6/2022 9:46:04 PM