镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投

镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。

发表于：12/4/2021 8:30:49 AM

美国满意了：150多家芯片厂商，都“自愿”提交了详细数据

众所周知，从9月份开始就闹得沸沸扬扬的芯片企业交数据给美国的事情，在上个月18号似乎划上了一个句号，因为台积电、三星、美光们最终都“自愿”上交了数据给美国。

发表于：12/4/2021 8:26:56 AM

重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目

12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。

发表于：12/3/2021 9:07:44 PM

Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩

芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能。

发表于：12/3/2021 9:03:00 PM

博世启动碳化硅芯片大规模量产计划

12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。

发表于：12/3/2021 9:00:56 PM

美国联邦贸易委员会提起诉讼要求停止英伟达收购ARM的交易

12月3日消息，据外媒报道，美国联邦贸易委员会（FTC）当地时间周四提起诉讼，要求阻止英伟达收购Arm的计划，令该交易面临的全球监管挑战再度雪上加霜。

发表于：12/3/2021 8:45:46 PM

苹果M1 Max芯片再强，微软也拒绝提供windows，而去支持高通芯

在苹果使用intel芯片的时候，很多果粉在买到Mac系列电脑时，第一时间就给自己的电脑上上一个windows系统，特别是在国内，很多人真离不开windows生态。

发表于：12/3/2021 8:41:03 PM

半导体第三方测试龙头，伴芯二十载终迎爆发

在半导体生产的各环节确保产品质量尤为重要，一旦出现缺陷影响单个产品成本可达数千美元，所以每颗芯片都要经过测试才能保证正常使用。因此，芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用。

发表于：12/3/2021 8:37:03 PM

元宇宙将让英伟达和AMD展开更直接竞争

AMD和英伟达两家公司直接奔向7nm先进制程工艺，十年后的今天享受着技术红利。而摆在眼前的未来是元宇宙，这或许将让英伟达和AMD展开更直接竞争。

发表于：12/3/2021 8:29:10 PM

国产32位MCU前景可观

当前半导体行业国产替代下，国内MCU企业如雨后春笋般涌出，同时伴随智能化趋势，32位MCU成为当前的市场主流，而国产32位MUC目前的应用与市场情况如何?又将会有哪些创新发展?

发表于：12/3/2021 12:34:04 PM