河北省最新“十四五”规划出炉！加快发展第三代半导体、集成电路等领域

近日，河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》（以下简称“《规划》”）的通知。规划期为2021—2025年，展望到2035年。

发表于：11/27/2021 9:02:59 PM

华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华兴源创”）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2021〕3553号同意注册。本次发行的可转换公司债券简称为“华兴转债”，债券代码为“118003”。

发表于：11/27/2021 9:00:40 PM

1086亿，全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日，三星电子举行新闻发布会，宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。

发表于：11/27/2021 8:58:28 PM

盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列

封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装领域的布局，其中既有国际厂商，也有大陆企业。本期将对11月涌现的主要封测项目进行盘点。

发表于：11/27/2021 8:56:15 PM

深圳2022年关键技术拟资助项目名单揭晓！多家企业半导体项目入围

11月24日，深圳市科技创新委员会公示了2022年技术攻关面上项目拟资助项目名单。

发表于：11/27/2021 8:51:58 PM

英飞凌的物联之道

　　5G的发展解锁了更多的应用场景，随着数据传输速率的提升，物联设备逐渐升级。节点的计算能力、无线连接和感知能力都有相应的提升，并且出现了AI/ML前置的方式，来优化从端到云的整体反馈效率。此外值得关注的一点是更多的连接也对于安全提出了更高的要求。所有的这些变化，对于开发者而言是提出了更高的设计要求，开发者也更青睐在整套的物联网解决方案上再进行定制化的开发，从而减少开发的时间和难度，抢占市场先机。

发表于：11/27/2021 8:50:52 PM

市场需求旺盛，2021年1-9月中国集成电路产业同比增长16.1%

在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势，根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2021年1-9月全球半导体市场销售额3979亿美元，同比增长24.6%。

发表于：11/27/2021 8:48:09 PM

通过使用双通道电源模块提高系统的功率密度

　　不断推动更多组件集成和更高功率密度，以及要求苛刻的项目进度，可能会让工程师在设计系统电源架构时陷入困境。具体看测试、测量或光模块等应用，问题陈述不再局限于设计的区域（x 轴和 y 轴）；相反，它变成了一个 3D 拼图游戏，其中设计的高度（z 轴）也是一个约束条件。

发表于：11/27/2021 8:45:53 PM

IBM中国揭秘首款2nm芯片

IBM中国日前发布视频，题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》。

发表于：11/27/2021 8:45:11 PM

三星败退中国市场,中国企业终成第一

日前有消息称，三星将关闭旗下的LCD工厂，并计划将部分产线设备出售给中国的京东方和华星光电。

发表于：11/27/2021 8:43:29 PM