2021 EdgeX中国挑战赛闭幕,英特尔赋能开发者,加速智能边缘场景化落地
发表于:11/21/2021 10:07:06 PM
总投资300亿美元!德州仪器宣布建设4座12吋晶圆厂
11月18日消息,模拟芯片龙头德州仪器(TI)今天宣布,将于2022 年在美国德州Sherman启动新的12吋半导体晶圆制造基地兴建工程。
发表于:11/20/2021 7:12:47 AM
中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产
据中星微消息,11月18日,北京讯,由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试,提前进入量产。
发表于:11/20/2021 7:07:21 AM
陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式,将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
11月18日上午,陕西半导体先导技术中心有限公司(以下简称“陕西半导体先导技术中心”)宣布中试线通电仪式在西安半导体产业园举行。
发表于:11/20/2021 7:02:36 AM
