投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工

3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。

发表于：3/28/2021 7:40:51 PM

业绩暴涨350%后，这家公司的云业务该往哪走？

中国移动3月25日发布的2020年财报告显示，移动云业务在整体营收占比大幅提升，达91.72亿元，同比暴涨353.8%；自研IaaS、PaaS、SaaS产品200余款，较2019年增长180%，已覆盖全国31省333个地区近百万客户。

发表于：3/28/2021 7:39:58 PM

吉利自研中控芯片？李书福：2023年装配上车！

最近的汽车江湖再起波澜。几天前，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。除吉利之外，北汽、比亚迪等传统车企也试图将芯片供应的自主权掌握在自己手中，零跑、蔚来等造车新势力同样加快了自研芯片的步伐。“传统豪门”与“新贵”不约而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何种考虑？车载芯片供应链是否会迎来新的变局？

发表于：3/28/2021 7:37:00 PM

Micro LED，新型显示下一条优质赛道？

5G+8K、5G+VR/AR对光电信息显示具有迫切需求，Micro LED具备功耗低、亮度高、响应速度快、可视角度宽等不可替代性的优势，发展正当时。当下技术已经能支撑开启产品的商业化进程，随着企业联合创新日渐深入，标准、专利等生态加速构建，技术和量产难题持续攻坚，Micro LED产业即将迎来爆发期。

发表于：3/28/2021 7:34:56 PM

锁定欧美市场　英特尔晶圆代工雄心不减

　　英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在台北时间24日清晨发表线上演说，对外说明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特尔垂直整合制造模式（IDM）的重大演进，并宣布大型的制造扩充计画，首先计画投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立2座新晶圆厂，同时宣布了英特尔计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以服务全球客户。

发表于：3/27/2021 9:18:53 PM

Connectivity 的模拟红外热电堆温度传感器实现非接触式高精度温度测量解决方案

　　随着医疗和工业市场的发展，对准确的非接触式温度测量的需求也越来越大。 TE Connectivity （TE） 是全球连接和传感器领域的技术企业，生产非接触式模拟红外热电堆，可满足各种准确性、封装和性能要求，适应不断变化的行业发展需要，帮助创造更安全、可持续发展、高效和互连的未来。

发表于：3/27/2021 9:12:57 PM

意法半导体世上最小的微镜扫描技术助力英特尔Intel® RealSense™高分辨率LiDAR深度摄像头L515

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与英特尔合作开发出一款有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个激光雷达LiDAR系统，为机械臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高分辨率扫描解决方案。

发表于：3/27/2021 9:09:49 PM

精于芯简于形，矽典微发布人体感应传感器创新设计

　　2021 年 3 月 17 日，2021 慕尼黑上海光博展拉开帷幕，矽典微发布毫米波传感器人体感应开发套件 XenD101 系列，最小尺寸仅为 1.8 x 1.5cm。参考方案融合了单芯片毫米波 SoC、天线和智能存在感应算法，支持大角度、远距离探测，搭配矽典微创新的精准区间划分和多级调参功能，满足场景变化需求。有了XenD101 系列传感器的助力，用户可以通过简单、即插即用的装配方式，丰富产 品设计，缩短研发周期，快速推向市场。XenD101 系列，赋能更多智能应用设备在 AIoT 赛道持续发力。

发表于：3/27/2021 9:02:44 PM

中国厂商比克电池率先发布 4680 圆柱电池，进度远超特斯拉、LG 化学

　　与非网3月23日讯 3月19日，国产电池制造商比克电池率先发布4680圆柱电池，提前于电动车制造商特斯拉的进度。

发表于：3/27/2021 9:00:30 PM

未来三年 美国芯片制造困境难以纾解

　　澳大利亚《对话》网站近日发文称，全球半导体短缺突显出一个令人关注的趋势：美国本土制造的芯片数量在全球市场所占份额仅为12％，而且还在不断减少。美国总统拜登已发布行政令，要求对关键产品的供应链进行审查，这引起人们对美国本土半导体制造能力数十年来下降的关注。

发表于：3/27/2021 8:57:55 PM