美国将提供370亿美元的半导体补贴
当美国总统拜登(Joe Biden)周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时,这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。
发表于:2/28/2021 5:09:09 PM
IC 流片前的Check List
在流片之前,需要对芯片的布局,走线,驱动/负载,IO 以及设计规则进行检查。基于多年的流片经验,对其每一部分需要检查的内容归纳如下。
发表于:2/28/2021 5:06:32 PM
当美国总统拜登(Joe Biden)周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时,这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。
发表于:2/28/2021 5:09:09 PM
在流片之前,需要对芯片的布局,走线,驱动/负载,IO 以及设计规则进行检查。基于多年的流片经验,对其每一部分需要检查的内容归纳如下。
发表于:2/28/2021 5:06:32 PM