全球最小Linux计算机问世

6月8日消息，近日，一款尺寸小于美国护照照片的微型Linux计算机引发关注。据悉，该迷你计算机由YouTube上的知名博主Coding Scientist亲手打造，尺寸仅为40毫米×35毫米。 据博主介绍，该迷你计算机运行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系统，并搭载ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、机器人技术及物联网开发。

发表于：2025/6/9 上午9:27:38

我国成功研制国际首支P波段大功率超构材料速调管

6月8日消息，据媒体报道，由中国科学院高能物理研究所（高能所）牵头研制的国际首支P波段大功率超构材料速调管，在中国散裂中子源（CSNS，位于广东东莞）园区顺利通过验收，标志着我国在大功率速调管领域取得重大突破，实现了该核心器件从依赖进口到自主创新的关键跨越。

发表于：2025/6/9 上午9:20:33

我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月9日消息，据媒体报道，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展：其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产。该芯片的关键技术指标已达到国际先进水平。

发表于：2025/6/9 上午9:12:31

英特尔宣布消灭毛利率低于50%的新产品

据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配资源。”

发表于：2025/6/9 上午9:05:07

传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂

6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封装是交由欧洲的意法半导体封装，部分超出产能的订单则转交给群创代工。不过，SpaceX 正积极推动自家芯片内部生产。该公司去年在德克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）建成全美最大的印刷电路板（PCB）制造基地，主要用来供应Starlink 卫星系统所需的电路板（PCB） 。

发表于：2025/6/9 上午8:59:11

Omdia：2030年全球6G用户数将达2.89亿

6 月 5 日，市场研究机构 Omdia 发布最新报告指出，在人工智能技术的深度赋能下，全球 6G 网络商业化进程显著提速，预计 2027 年至 2030 年将成为 6G 技术的导入期，并于 2037 年起成为通信领域的主导技术。报告围绕用户规模与产业投资两大核心维度，勾勒出 6G 时代的增长蓝图。

发表于：2025/6/6 下午2:56:15

SIA：2025年4月全球半导体销售额570亿美元

6 月 6 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 5 日宣布，根据时间半导体贸易统计 WSTS 编制的数据，2025 年 4 月全球半导体销售总额达 569.6 亿美元

发表于：2025/6/6 下午2:52:23

思尔芯携手晶心科技加速先进RISC-V 芯片开发

近日，晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。

发表于：2025/6/6 下午2:47:06

三星利用其5nm制程携手英飞凌与恩智浦开发汽车芯片

6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

发表于：2025/6/6 下午2:06:57

品英Pickering为光电信息领域提供先进的开关、仿真方案和测试系统

Pickering集团将于2025年6月10日-13日在长春举办的2025国际光电博览会中展示面向航空航天、军工国防、雷达通讯、汽车电子、eVTOL、半导体测试和医疗电子多领域的多款先进的开关、仿真方案和测试系统。

发表于：2025/6/6 下午1:58:08