传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片

传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片

发表于：2025/5/12 上午9:18:10

苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收

5月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单，有望在今年对台积电贡献的营收再创新高，首度达到1万亿新台币（约合人民币2,397亿元）大关，同比大涨超60%。

发表于：2025/5/12 上午9:11:22

AMD第六代EPYC Venice CPU细节曝光

5月11日消息，据wccftech报道，AMD最新的基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU的更多细节被曝光，除了将采用台积电2nm制程，预计将拥有多达256个内核，缓存也将比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的报道显示，AMD的第六代EPYC Venice CPU将有两种版本，一种是基于标准的Zen 6内核版本，另一种是更密集的Zen 6C内核版本。这些将出现在SP7和SP8插槽中，前者是高端解决方案，而后者则针对入门级服务器解决方案，该平台将同时支持16和12通道内存。另外每个CCD据称最多可包含128 MB的L3缓存（未确认是Zen 6还是Zen 6C）。

发表于：2025/5/12 上午9:06:08

英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准

5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。

发表于：2025/5/12 上午9:00:39

消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备

近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。

发表于：2025/5/12 上午8:56:24

第四届大数据体系高峰论坛论文集

《网络安全与数据治理》杂志 第四届大数据体系高峰论坛论文集（上册） 震撼发布！

发表于：2025/5/9 上午11:30:00

ASML开始在荷兰大规模扩建

5月9日消息，据Tweakers.net 和ED 等荷兰主流新闻媒体报道，ASML在与荷兰埃因霍芬（Eindhoven）市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示，公司的员工将于2028年迁入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus园区。 报导指出，这个Brainport Industries Campus 的扩产计划大约在一年前首次公开，当时公司提及扩建将大约在2030年之后达成。然而，在最近的简报中，与会者的到的消息是约20,000名员工中的一部分将在3年内，也就是在2028年前到位。

发表于：2025/5/9 上午11:18:10

三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4

5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK 海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。

发表于：2025/5/9 上午10:34:24

消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作

5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。

发表于：2025/5/9 上午10:30:37

三大运营商已在国内31个省份部署5G-A测试网络

5 月 8 日消息，最近不少用户发现手机上出现了 5G-A 信号，对此，央视新闻今日报道了相关技术说明和进展。 5G-A 和 5G 相比，能够在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面实现大幅提升，可以带来更快、更优质的通信体验，并有望实现低成本千亿物联。

发表于：2025/5/9 上午10:16:45