业界动态 QQ 9.1.70新版本开启测试，可支持微信小程序 在新版本QQ中,在搜索栏中输入具体小程序名字,搜索结果会直接出现该微信小程序(图标右下角带有绿色角标)。第一次点击,会自动跳转微信获取授权,确认后自动跳转回QQ打开该小程序;后续再打开其他微信小程序均无需再次授权。体验下来,在QQ内打开各个微信小程序,都非常丝滑,双端体验也很统一。 发表于：2025/4/28 下午5:17:03 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计 2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 发表于：2025/4/28 下午2:41:59 纳芯微亮相 2025 上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖 4 月 23 日，在 2025 年上海国际车展 5.2 馆，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中 国芯”展区隆重开幕，此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台，集中展示了国产汽车芯片的最新成果。 发表于：2025/4/28 下午2:32:24 英伟达B300提前至今年5月生产 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。 发表于：2025/4/28 下午1:00:56 联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证 近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。 发表于：2025/4/28 上午11:33:00 SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4 4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。 据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电代工。SK 海力士表示，他们正在寻求在 2025 年下半年之前进行大规模生产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中。 发表于：2025/4/28 上午11:25:58 TechInsights：中美关税战将致2026年全球半导体市场萎缩34% 当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。 发表于：2025/4/28 上午11:13:10 佳能下调2025年光刻机销量至289台 4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。 佳能一季度合并营收较去年同期增长7.1%至10584亿日元，合并营业利润同比增长20.5%至965亿日元，合并净利润同比增长20.5%至722亿日元。 发表于：2025/4/28 上午10:32:44 AI医疗应用加速 清华人工智能医院揭牌 AI医疗应用加速 清华人工智能医院揭牌 诊疗数据价值有望显现 发表于：2025/4/28 上午10:26:00 数字华夏发布全球首款双形态人形机器人星行侠P01 4 月 28 日消息，数字华夏今日官宣推出“全球首款双形态人形机器人”，数字华夏 IP 系列开山之作 —— 星行侠 P01 正式发布。 发表于：2025/4/28 上午10:18:56 <…462463464465466467468469470471…>
