瑞萨电子推出符合JEDEC标准的精密温度传感器 适用于DDR5存储模块

2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。符合JEDEC（固态技术协会）标准的全新温度传感器使内存模块和其它温度敏感系统能够通过实时、闭环的热管理算法以高效率及可靠性运行。

发表于：5/7/2020 7:36:00 PM

贸泽即日起供应Qorvo旗下Custom MMIC全线产品

2020年5月7日 – 作为Qorvo产品的全球授权分销商，贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全线产品均可在贸泽官网上在线订购。Qorvo的Custom MMIC产品组合包括 高性能氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaA) 单片微波集成电路 (MMIC) ，适用于各种航空航天、国防和商业应用。

发表于：5/7/2020 7:32:00 PM

燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投

2020年5月7日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投（顺序不分先后）。本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。

发表于：5/7/2020 7:29:00 PM

瑞萨电子推出支持蓝牙5的32位MCU 扩充了基于Arm Cortex-M内核的RA产品家族

2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件包（FSP）相结合，加上Arm生态系统中支持RA MCU开箱即用的软硬件模块，可帮助工程师即刻启动开发。

发表于：5/7/2020 7:25:00 PM

2020年第一季度全球智能手表出货量同比增长20%，达到1370万

Strategy Analytics近期发布的研究报告指出， 2020年第一季度，全球智能手表出货量同比增长20％，达到1370万。Apple Watch以55%的市场份额保持第一，三星位居第二，佳明（Garmin）升至第三。

发表于：5/7/2020 7:22:49 PM

意法半导体推出首款航天级可配置集成限流器

中国，2020年5月6日——意法半导体推出一款创新的抗辐射(rad-hard)可配置集成限流器（ICL），用于防止电涌和过载烧毁航天电子设备。

发表于：5/7/2020 7:18:59 PM

Diodes 公司的 HDMI 2.1 主动开关针对讯号完整性、功率及成本进行优化

【2020 年 5 月 7 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出具备线性 ReDriver™ 的 HDMI™ 2.1 主动开关 PI3HDX12221，有助电视、个人计算机、游戏机与机顶盒制造商采用最新的 12Gbps HDMI 标准。此装置支持双输入，可清除讯号噪声，因此能够延伸信道长度。优化功能整合进单一封装，可减少系统 BOM 与功耗，与同等级分立组件解决方案相比，更显优势。

发表于：5/7/2020 7:14:00 PM

3年拟投2700亿 上海将重点建设新网络、新设施等

　5月7日，上海举行新闻发布会，上海市政府副秘书长、市发展改革委主任马春雷表示，近年来，上海围绕科技创新中心、综合性国家科学中心以及新型智慧城市、下一代互联网示范城市、新一代人工智能创新发展试验区等建设，加强网络基础设施、数据中心和计算平台、重大科技基础设施等布局，总体水平一直保持国内领先。

发表于：5/7/2020 7:03:26 PM

自动驾驶落地前夜，BAT和华为悉数入局"最后的战场"

2020年4月，阿里达摩院推出自己的自动驾驶仿真测试平台。至此，BAT和华为悉数进入自动驾驶仿真市场。国外头部企业谷歌Waymo、通用Cruise，以及小马智行、AutoX、文远知行等中国独角兽企业也已深扎在这一领域。

发表于：5/7/2020 6:53:41 PM

魅族17系列绝不混用屏幕 定制好屏博好评

一台智能手机上的配件，能够给人最直观第一印象的当然是手机屏幕。如果之前几年的手机竞争主要是围绕处理器、摄像头而展开的竞争，那么今年的手机行业竞争就是围绕手机屏幕素质而展开的。今年发布的新机可以说在处理器选用上达到了高度重合，5G新机除了华为、荣耀采用自研的麒麟系列处理器之外，其他国产机型都是高端上骁龙865，中端上骁龙765G，如此整齐划一的处理器选用，使得各家厂商再在处理器竞争上做文章已然行不通。

发表于：5/7/2020 6:41:00 PM