美国将50余个中国科技企业和机构列入实体清单

据国内媒体报道称，美国商务部工业与安全局美国当地时间周二在联邦公报上刊发两份文件，将50余个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”，预期将于3月28日生效。

发表于：2025/3/26 上午9:01:17

台积电高雄2nm晶圆厂4月开始接受订单

3月24日消息，据中国台湾省媒体报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。

发表于：2025/3/25 上午11:36:05

消息称微软-张江人工智能与物联网实验室已关闭

3 月 24 日消息，据雷峰网报道，微软全球最大的人工智能和物联网实验室 —— 微软张江实验室，已传出关闭的消息。

发表于：2025/3/25 上午11:24:19

蚂蚁集团使用国产芯片训练AI取得突破

3月24日消息，近日，据媒体报道，有知情人士透露，蚂蚁集团正使用中国制造的半导体来开发AI模型训练技术，这将使成本降低20%。 知情人士称，蚂蚁集团使用了包括来自阿里巴巴和华为的芯片，采用所谓的“专家混合机器学习”方法来训练模型，测试结果取得了与采用英伟达H800等芯片训练相似的结果。开源分享。

发表于：2025/3/25 上午11:15:38

英伟达携手联发科发力ASIC市场

联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。

发表于：2025/3/25 上午11:06:13

中国科学院成功研发全固态DUV光源技术

3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。

发表于：2025/3/25 上午10:29:57

3D光电子芯片如何破解AI数据传输时能耗难题

一直以来，数据传输时能耗过高的问题困扰着AI硬件的发展，最近，美国哥伦比亚大学的工程师公布一项研究成果——3D光子电子芯片(3D光电子芯片)，国内也有相关创新成果公布，它也许能帮我们解决此问题。

发表于：2025/3/25 上午10:20:35

陈立武上任第一天重申Intel不会拆分代工业务

3月24日消息，近日，Intel新任CEO陈立武来到公司总部，在这里与员工和客户会面，度过了其在Intel总部的第一天。 陈立武在与员工的交流中表示：“我很高兴在Intel的第一天工作，期待与所有团队成员一起努力。我们面临着挑战，但我很高兴能够产生影响并与员工合作，真正推动Intel进入下一个时代。” 他还重申了Intel晶圆代工服务（IFS），明确表示IFS不会消失，驳斥了有关业务分拆的传言。

发表于：2025/3/25 上午10:12:56

美国施压马来西亚调查英伟达AI芯片流向中国问题

3月24日消息，据英国《金融时报》报导，在美国要求马来西亚政府阻止人工智能（AI）芯片通过非法途径流入中国的压力下，马来西亚政府正计划加强对于半导体贸易的监管。

发表于：2025/3/25 上午9:50:20

被疑试图逃避美国限制，FCC调查华为等9家中企

3月24日消息，据路透社报道， 美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间上周五表示，正在调查华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、中国联通、海能达、大华股份、太平洋网络（Pacifica Networks/ComNet）等九家中国公司，以确定他们是否试图逃避美国的限制。

发表于：2025/3/25 上午9:39:00