• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

我国首个商业中型可回收火箭星云一号整机试车圆满成功

3月11日消息,2025年2月22日,深蓝航天自主研发的星云一号火箭配套二子级液氧煤油真空发动机“雷霆RV”进行了第二轮整机试车,取得圆满成功! 本次试车持续340秒,其中285秒为动态矢量控制。 试车过程中,发动机点火、关机时序正常,稳态、动态工况参数符合预期,发动机设计合理性和可靠性得到了充分验证。 此次试车不仅是“雷霆RV”研制的关键里程碑,也为星云一号火箭入轨发射任务扫清又一核心障碍,标志着星云一号火箭二级动力系统关键技术取得阶段性成果。

发表于:2025/3/12 上午9:32:02

Altera FPGA突破创新边界 加速智能边缘领域发展

3月11日消息,在近日举行的 2025 国际嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案,以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件,将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。

发表于:2025/3/12 上午9:24:00

亚马逊云科技宣布上线DeepSeek-R1全托管服务

3 月 11 日午间消息,继此前宣布支持 DeepSeek 后,亚马逊云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上线完全托管的满血版 DeepSeek-R1,首次将该模型作为完全托管服务推出,进一步扩展了客户在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸馏版本的方式。

发表于:2025/3/12 上午9:17:00

谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工

据媒体报道,谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片,由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工,是谷歌半定制的产品,基于三星Exynos魔改而来,集成了谷歌自研的TPU内核。

发表于:2025/3/12 上午9:11:52

千帆星座首次启用海南商业航天发射场

据来自垣信卫星的官方信息显示,3月12日0时38分,长征八号遥六运载火箭从海南商业航天发射场一号工位成功起飞,将18颗“千帆星座”互联网通信卫星送入预定轨道。

发表于:2025/3/12 上午9:01:11

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

  中国深圳,2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS宣布:公司已推出了“免开发固件方案”,可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比, XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB,光纤同轴、I2S) 的应用,包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

发表于:2025/3/11 下午9:29:03

意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛

  2025 年 3月 3 日,中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 (MCU) 新增三款产品,为设计人员带来更高的设计灵活性,提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择,以增强通信能力。

发表于:2025/3/11 下午9:20:00

是德科技在 2025 年世界移动通信大会展示 AI-RAN 协调测试方案

  是德科技(NYSE: KEYS )与东北大学合作,在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示人工智能无线接入网络(AI-RAN)协调测试。

发表于:2025/3/11 下午9:11:00

ASML发布2024年度报告

  荷兰菲尔德霍芬,2025年3月5日——阿斯麦(ASML)今日发布2024年度报告(以下简称“年报”)。

发表于:2025/3/11 下午9:04:00

ASML公布2025年度股东大会议程

  荷兰菲尔德霍芬,2025年3月5日——今日,阿斯麦(ASML)公布2025年度股东大会(AGM)议程,会议将于欧洲中部时间2025年4月23日(星期三)上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。

发表于:2025/3/11 下午9:00:00

  • <
  • …
  • 523
  • 524
  • 525
  • 526
  • 527
  • 528
  • 529
  • 530
  • 531
  • 532
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2